12 月 23 日消息，天風國際分析師郭明錤今晚在 X 平臺發文披露蘋果 M5 系列芯片的部分進展：
M5 系列芯片將采用臺積電 N3P 制程，數月前已進入原型階段，預計 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 將分別于 2025 年上半年、下半年和 2026 年開始量產。
M5 Pro、Max 與 Ultra 將采用服務器級芯片的 SoIC 封裝。為提升生產良率和散熱性能，蘋果采用了一種名為 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封裝，并搭配 CPU 和 GPU 分離的設計。
蘋果的 PCC 基礎設施建設將在高階 M5 芯片量產后加速推進，因為其更適用于 AI 推理。
據此前報道，今年 11 月曾有消息稱，蘋果已經向臺積電訂購了 M5 芯片，其生產有望于 2025 年（明年）下半年開始，首批搭載 M5 芯片的設備可能會在 2025 年底或 2026 年初上市。
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