12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當?shù)貢r間昨日表示，雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應(yīng)“驍龍 8”級別旗艦移動 AP（注：應(yīng)用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預計 2026 年末發(fā)布）處理器原型。
根據(jù)消息人士 @數(shù)碼閑聊站 本月 5 日動態(tài)，高通也在臺積電啟動了 SM8950 制造準備工作。
高通一直試圖在旗艦 AP 上實現(xiàn)“雙源代工”，以降低對單一先進制程企業(yè)的依賴，同時提升自身議價能力；不過在從驍龍 8 Gen 2 開始的三代產(chǎn)品上，三星均未得到高通的青睞。
韓媒表示三星電子也未能從臺積電手中贏得高通驍龍 8s Elite（SM8735）、8 Elite 2（SM8850）的代工訂單。接連的失敗導致三星電子只得通過本家芯片的表現(xiàn)證明自身實力。
在此背景下，3nm 制程的 Exynos 2500 能否在 Galaxy Z Flip 7“小折疊”機型中取得成功顯得愈發(fā)重要：一方面該 AP 已錯過 Galaxy S25 系列手機的發(fā)布檔期；另一方面只有 3GAP 工藝的良好表現(xiàn)才可能讓大型 Fabless 企業(yè)改善對三星先進制程的固有印象。
根據(jù)三星電子的路線圖，三星將于 2025 內(nèi)實現(xiàn)初代 2nm 制程 SF2 的量產(chǎn)。
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