內容提要

　　·與前一代產品相比，Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設計人員快速開發先進芯片，滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規模和 LLM 應用的需求

　　·Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預測能力更強的編譯和全面的硅前硬件調試功能

　　·Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環境，用于十億門級設計的硅前軟件驗證

　　·無縫集成的流程，具有統一的編譯器和通用的虛擬及物理接口，能夠將設計從硬件仿真平臺快速遷移到原型驗證平臺

　　中國上海，2024 年 12 月 25 日 ——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）在上半年推出了新一代 Cadence^? Palladium^? Z3 Emulation 和 Protium? X3 FPGA 原型驗證系統，這是一個顛覆性的數字孿生平臺，基于業界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系統，旨在應對日益復雜的系統和半導體設計，加速更先進的 SoC 的開發進度。Palladium 和 Protium 系統在業界備受贊譽，深受業界領先的 AI、汽車、超大規模、網絡和移動芯片公司的信賴，能提供吞吐量更高的硅前硬件調試和硅前軟件驗證。新推出的 Palladium Z3 和 Protium X3 系統專門針對業界規模最大的十億門級設計，將卓越設計的標準提升到了新的水平，與前代產品相比，客戶將獲得超過 2 倍的容量擴充和 1.5 倍的速度提升，加速搭建初始環境，并加快產品的整體上市速度。

　　“在新一代市場需求的推動下，系統和半導體創新迫在眉睫。在這種背景下，我們的客戶面臨的挑戰愈發嚴峻，他們需要為最先進的應用開發芯片”，Cadence 資深副總裁兼系統與驗證事業部總經理 Paul Cunningham 說道，“第三代 Palladium 和 Protium 動力雙劍系統是 Cadence 驗證套件的核心，與 Verisium AI-driven Verification Platform 無縫集成。Cadence 驗證全流程為客戶提供更高的驗證吞吐量，確保客戶可以更快將硬件創新產品推向市場，同時為新技術的快速研發提供支持，例如生成式 AI”。

　　Palladium Z3 和 Protium X3 系統的容量更大，支持從 1600 萬門到 480 億門不等規模，可對超大型 SoC 進行整體（而非部分模型）測試，從而確保適當的功能和性能。兩個系統均采用 NVIDIA BlueField DPU 和 NVIDIA Quantum InfiniBand 網絡連接器，這樣不但能保證系統彼此之間切換的一致性，也能做到虛擬接口與物理接口之間的自由轉換。在Palladium Z3 系統加速硬件驗證的基礎上，利用一致的功能和接口特性，Protium X3 系統可以快速完成相關模型部署來加速軟件驗證。

　　“超強的 Palladium Z3 和 Protium X3 旨在為規模更大、更復雜的設計提供快速的硅前驗證和檢驗”，Cadence 硬件系統驗證研發部全球副總裁 Dhiraj Goswami 表示，“我們采用創新的定制芯片和系統架構，輔以革命性的模塊化編譯和調試能力，可在一天內完成多次設計驗證迭代，不斷突破極限，滿足客戶的需求，幫助他們應對最嚴峻的挑戰，不斷推出新一代創新產品”。

　　“構建高效、高性能的 AI 平臺需要借助成熟的基礎架構，還需要整合全套經過優化的系統和軟件”，NVIDIA 網絡部門高級總監 Scot Schultz 說道，“在 NVIDIA 網絡技術的加速下，新一代 Cadence Palladium 和 Protium 系統突破了容量和性能的極限，可助力開啟生成式 AI 計算新紀元”。

　　Palladium Z3 系統提供了新的針對特定領域的應用程序，用戶可以使用最全面的產品組合，應對不斷增加的系統和半導體設計復雜性、提高系統級準確度并加速低功耗驗證。針對特定領域的應用程序包括業界首個 4 態硬件仿真應用、實數建模應用和動態功耗分析應用。

　　“隨著 SoC 變得越來越復雜，可擴展的驗證和檢驗工具的重要性日益凸顯，它們可在芯片流片前進行大規模軟件測試”，Arm 設計服務高級總監 Tran Nguyen 表示，“Cadence 最新的硬件驗證平臺和工具正在推動 AI、汽車和數據中心應用中的 Arm IP 設計創新，相信我們雙方的共同客戶將從中受益”。

　　“為了交付卓越的計算產品，AMD 需要綜合運用多種硅前解決方案和技術，以應對大規模驗證挑戰”，AMD 企業研究員 Alex Starr 表示，“Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系統增強了我們在硬件仿真和企業原型驗證方面的能力，能幫助我們提高設計效率，順利達成產品上市目標。我們還與 Cadence 合作，將 AMD Versal? Premium VP1902 自適應 SoC 集成到 Protium X3 系統中，并將基于 AMD EPYC? 處理器的主機服務器集成到 Palladium Z3 和 Protium X3 系統中，以提高容量，實現更高的性能和可擴展性”。

　　Palladium Z3 和 Protium X3系統是更廣泛的 Cadence 驗證套件的一部分，支持 Cadence 的智能系統設計（Intelligent System Design?）戰略，旨在實現 SoC 卓越設計。該系統已為一部分客戶成功部署，全面上市時間預計為 2025 年第二季度。

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