1 月 16 日消息，韓國媒體《朝鮮日報》今日報道稱，DRAM 內存巨頭之一的美光也將加入 16-Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內存的競爭，已在進行最終設備評估，計劃年內實現量產。
▲ 美光現有 12Hi HBM3E
三大 DRAM 原廠中 SK 海力士在 2024 年 11 月率先宣布了其 48GB 16-Hi HBM3E 產品，并表示該型內存相較此前的 12Hi 32GB HBM3E 在 AI 訓練方面性能提升了 18%。推理上的改進更是達到了 32%。另一家企業三星電子也是在今年量產 16-Hi HBM3E。
美光曾表示該企業的目標是將其在 HBM 細分市場的占有率從此前的低個位數百分比提升至與整體 DRAM 領域相當的 20%。為此美光正積極在全球擴張產能：就在今年初，美光宣布其位于新加坡的 HBM 內存先進封裝工廠動工，目標是 2026 年投運。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。