3月20日消息，據韓國韓媒The Elec報道，由于來自客戶（特別是博通）的高帶寬內存（HBM）訂單量暴增，SK海力士正計劃提前兩個月在全新的M15X晶圓廠導入設備，從而快速提升產能。同時，原計劃為每月3.2萬片晶圓的產能，現在可能計劃增加到接近翻倍，不過新的產能目標將于下個月才能最終確定。

據了解，M15X晶圓廠位于韓國清州，是SK海力士去年計劃投資20萬億韓元建設的DRAM晶圓廠，預計將生產1b DRAM，這是SK海力士HBM3E核心芯片，SK 海力士原計劃12月導入設備，但已要求供應商將設備交付時間提前至10月。

同時，SK 海力士也在擴充現有其他晶圓廠的1b DRAM產能，確保到年底每月總產能達到17.8萬片晶圓。當M15X于2026年底投入運營后，SK海力士將確保每月達到24萬片晶圓產能。

報道稱，SK海力士之所以提前在M15X晶圓廠導入設備，是因為博通訂單量龐大。SK海力士計劃第三季開始為博通生產HBM。消息人士透露，到今年底，博通的訂單預計將占SK海力士HBM總產能30%。

值得注意的是，SK海力士也于3月19日宣布已向客戶提供HBM4 12H樣品。HBM4能每秒處理2TB數據，容量為36GB，采用公司最先進MR-MUF技術制造。