4 月 5 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，日本新興芯片制造商 Rapidus 最近正在和蘋果、谷歌、微軟、Meta 等業(yè)界主流科技公司進(jìn)行談判，尋求供應(yīng)合作可能性。
盡管與臺積電（TSMC）相比，Rapidus 仍處于追趕階段，但該公司的 CEO 小池淳義相信，憑借更先進(jìn)的制造技術(shù)，Rapidus 能夠縮小差距。目前 Rapidus 計(jì)劃在 2027 年前實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米芯片。
▲ Rapidus IIM 晶圓廠，圖源 Rapidus
參考IT之家先前報(bào)道，Rapidus 將在本財(cái)年（結(jié)束于明年三月底）內(nèi)向先行客戶發(fā)布 2nm 節(jié)點(diǎn)的 PDK（制程設(shè)計(jì)套件），為 2027 財(cái)年的中試線完成建設(shè)、測試芯片驗(yàn)證乃至最終量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
在資金方面，Rapidus 目前推進(jìn)先進(jìn)制程所需的開支基本全部來自日本政府。小池淳義表示來自民間企業(yè)的總額約 1000 億日元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 48.83 億元人民幣）的增資已有眉目，他對獲得這筆投資有明確的信心。
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