4 月 14 日消息，韓媒 MK（《每日經濟》）當地時間 12 日報道稱，SK 海力士近期調整了其 HBM 內存開發組織的架構，將標準和定制 HBM 的封裝產品開發團隊一分為二。
SK 海力士的封裝產品開發部門負責對接需求和設計產品，與 HBM 客戶有著密切的技術交流。
標準 HBM 采用標準接口，注重產量和良率，主要向一般客戶批量供應。定制 HBM 則更加強調帶寬和功耗的表現，可能會采用定制的接口，同時由于客戶導入 IP 的差異，定制 HBM 的具體設計也應案而異。
行業人士認為，由于 AI 半導體市場的發展，每個客戶對 HBM 產品的要求都發生了巨大變化，SK 海力士旨在通過團隊的雙軌化來提升需求響應速度、更好地優化每個產品，從而提升技術競爭力，穩固和擴大在 HBM 細分市場的占有。
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