英飛凌" title="英飛凌">英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX） 近日宣布，另一家領先的手機廠商已為其 HSxPA/EDGE 產品選用搭載標準 DigRF V3.09 接口的全球首款單片接收分集收發器 IC SMARTi UE+。該單片 RF器件大幅提升從基站傳送至手機的信號質量，增加有效的數據吞吐量，同時減少所需的網絡資源。英飛凌雙接收器（接收分集技術MIMO） 解決方案與傳統單接收器產品相比，能對實際網絡的衰減效應（例如信號變弱、反射等）進行補償，特別是在較高級別的 HSxPA應用中。用戶將獲得較高的有效下行鏈路速度，更大的網絡覆蓋范圍，減少VoIP與視頻應用的降質，而網絡運營商則能大幅提升網絡容量和服務質量。 SMARTi UE+ 采用特殊架構可使手機制造商將制造流程的測試周期減少十倍以上。?

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英飛凌副總裁兼 RF 引擎業務部總經理Stefan Wolff表示：“隨著兩家領先手機廠商相繼采用我們先進的分集 RF 解決方案SMARTi UE+。我們發現市場對于我們尖端的 3G RF 技術與產品的需求日益增長。接收分集正成為 UMTS 的一項重要功能，HSxPA 與 LTE 的較高數據傳輸率將使這項功能成為必備功能。”?

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Strategy Analytics 市場調查公司預計 2010 年 UMTS 話機年銷售量將突破 4 億部。這些話機中絕大部分具備 HSPA 功能，這是因為運營商逐漸改用效率更高的 3G+ 網絡，滿足用戶對于社交網絡、多媒體通信、定位服務以及其他全新服務所需的更快、更廉價的上行鏈路與下行鏈路需求。?

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關于 SMARTi UE/ UE+?

去年3GSM 展覽中推出的SMARTi UE+ 是以采用單一接收器且廣為采用的 SMARTi UE 為基礎，搭載標準 DigRF V3.09 接口的全球首款單片接收分集收發器 IC。這兩種產品都提供可輕松擴展的 RF 解決方案，以最多的HSDPA （14.4Mbps） 與 HSUPA （5.76Mbps）類別，滿足全球性HSxPA/EDGE 需求。借助 SMARTi UE+，適用于4 頻 EDGE 與 3 頻 UMTS 分集的完整分集 RF 系統可以小到 360 平方毫米；單頻 UMTS 與 4 頻 EDGE 需要的 PCB 面積不到 250 平方毫米，成本因此大幅下降。無線參考設計在單一 RF 電波暗室中僅使用傳統 8 層電路板中的 4 層。獨特的無線架構大幅縮短 3 頻 UMTS 話機的工廠校準時間，從 30 秒以上降至 3 秒以內。?

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供貨情況?

SMARTi UE+ 采用大容量 130nm標準 CMOS 工藝制造，使用小型 6 x 7mm BGA 封裝。樣品已交付選定的客戶，預計將于 2008 年下半年實現量產。?

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關于英飛凌?

總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技" title="英飛凌科技">英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統解決方案。2007財年（截止到9月份），公司實現銷售額77億歐元（包括奇夢達" title="奇夢達">奇夢達的銷售額36億歐元），在全球擁有約43,000名雇員（其中奇夢達雇員約13,500人）。英飛凌科技公司的業務遍及全球，在美國圣何塞、亞太地區的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司已列入法蘭克福股票交易所" title="股票交易所">股票交易所的DAX指數，并在紐約股票交易所掛牌上市，股票代號：IFX?

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英飛凌在中國?

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有近1200多名員工（不包括奇夢達），已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。?