kla-tencor" title="kla-tencor">kla-tencor.com">KLA-Tencor 公司（納斯達克" title="納斯達克">納斯達克股票代碼：KLAC）今天推出其稱為“晶片平面光罩檢測” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩檢測" title="光罩檢測">光罩檢測技術。該技術系業界首次在單一系統上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪稱獨一無二的光罩檢測突破性技術。WPI不但征服了對優良率至關重要的 32 納米光罩缺陷檢測的挑戰，它的運行速度也比先前的檢測系統快達40%，從而有望縮短檢測光罩占用生產總時間的百分比。?

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KLA-Tencor 光罩檢測部副總裁兼總經理Harold Lehon指出：“32 納米技術中的光罩檢測越來越需要多種檢測模式來辨識所有缺陷。有了TeraScan HR系統及其WPI功能，光罩制造商及芯片制造商" title="芯片制造商">芯片制造商不但能夠查找所有關鍵缺陷，還能準確區分哪些光罩缺陷可能被轉移至晶片的印刷電路上。有了這一獨一無二的技術，客戶就能夠在光罩檢測和晶片廠優良率之間建立與一個成本效益有關的直接聯系。”?

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使用具有業界標準TeraScanHR光罩檢測平臺，加上先進的軟件算法與圖像計算技術，用戶能夠獲得基于三個不同的平面--光罩平面(reticle plane)、虛像平面(aerial plane)及晶片平面(wafer plane)的圖像。WPI 獨一無二的建模算法還能在關鍵光罩區域自動增加系統靈敏度，一般而言，通常會在那些區域發現降低芯片優良率的缺陷。在多個客戶現場進行的測試已證明，與傳統模式（檢測高等級光罩需要比較小的檢測像素）相比，WPI可以使用相對較大的檢測像素，從而能縮短光罩檢測時間最高達 40%，并藉此提高擁有成本。? ?

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關于 KLA-Tencor 的 WPI 技術的更多信息，請見國際光學工程學會 (SPIE) 第十五屆國際光罩專題討論會／日本光罩大會上發表的若干技術論文，該會議于4月16~18日在日本橫濱太平洋會展中心舉行。? ?

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由英特爾" title="英特爾">英特爾公司及 KLA-Tencor 公司的作者撰寫的論文“Wafer Plane Inspection (WPI) for Reticle Defects”[Session 12, Friday, 14.30; paper 7028-52] 介紹了具有創新性的WPI 檢測在聯合開發期間的性能評估。英特爾的文章指出：“光罩檢測的目標高度依賴于最終使用。對于光罩車間：(1) 查找實際印刷或影響晶片優良率的缺陷。(2) 查找不印刷但卻對光罩制造具有深刻影響的缺陷，并縮短光罩開發周期。對于晶片無塵室。(3) 提供可能限制優良率之缺陷的早期檢測。WPI 與高分辨率檢測的結合滿足了上述所有三個目標?！?/SPAN> ?

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英特爾的文章繼續指出：“本文的研究證明，在許多測試案例中，90 納米檢測像素能夠替代在常規模式下72 納米檢測像素（高 NA）。在 WPI 模式中,在不損失對關鍵缺陷靈敏度的前提下,‘移植 （migrate）’一個像素的能力(增加像素尺寸)可縮短光罩檢測時間約 40%。”?

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WPI 已被證實可滿足芯片制造商在關鍵 的32 納米技術中對缺陷靈敏度的要求，且 WPI 技術正聯同美國及臺灣的領先芯片制造商進行beta版測試。配備 WPI 的系統已經出貨給多家客戶。 ?

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關于 KLA-Tencor：KLA-Tencor 是為半導體制造及相關行業提供良率管理和制程控制解決方案的全球領先企業。該公司總部設在美國加州的圣何塞市，銷售及服務網絡遍布全球。KLA-Tencor 躋身于標準普爾 500 強公司之一，并在納斯達克全球精選市場上市交易，其股票代碼為 KLAC。有關該公司的更多信息，請訪問 http://www.kla-tencor.com。?