全球晶圓" title="晶圓">晶圓代工龍頭臺積電" title="臺積電">臺積電表示，該公司董事會已核準資本預算5,980萬美元，建立12寸晶圓級封裝(Wafer Level?Package)技術與產能。?
臺積電董事會并核準資本預算2,280萬美元，將原本每月可生產12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程" title="制程">制程產能，轉換升級為每月可生產11,100片八寸晶圓的高壓(High?Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補式金氧半導體(BiCMOS)制程產能。?
臺積電在新聞稿中指出，晶圓級" title="晶圓級">晶圓級封裝技術" title="封裝技術">封裝技術可有效縮小終端產品尺寸，同時提升公司與客戶的市場競爭力。?
臺積電董事會也通過上半年財報，合并營收達1,398.15億臺幣，凈利則為443.23億。
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