PCIe 3.0的帶寬非常高，要精確測試必須能夠同時監測協議層行為和物理層活動，必須將發射和接收端的數據進行實時的統一的觀測。——John Calvin，泰克戰略市場經理
時下,高速串行總線的應用方興未艾，新舊交替也愈加急促，如果想把高速帶寬的優勢在自己的系統中完美實現，沒有強大的測試工具那幾乎是天方夜譚。日前，在2010年泰克創新論壇期間，EDN China就如何為PCIe 3.0提供最佳測試方案的話題專訪了泰克戰略市場經理John Calvin先生。Calvin先生目前是泰克專注于PCIe3.0標準的高速串行測試解決方案的專家。
PCIe 3.0的推出可謂一波三折，目前的計劃是2010年的第二季度正式推出，比原計劃至少推遲了半年的時間。Calvin認為主要原因有三個：一是2009年受金融海嘯的影響，全球投資放緩，宏觀市場處于低谷，所以新規格的推出有必要推遲；二是雖然PCIe 3.0規范本身的制定工作已經基本完成，但還需要確保與PCIe 1.0及PCIe 2.0相兼容，PCIe 3.0的速度由目前PCIe 2.0的5GT/s提升至8GT/s，最大帶寬可達到8Gb/s，來自行業內的關鍵貢獻者對新規范在某些技術層面，如接收端通道均衡等提出更高檢測要求，其相關DFE的優化工作也需要一個時間過程來完善；其三，服務器級別的高端應用不斷升級，新規格的調整改動會影響電氣特性的變化，這些原因都迫使PCI-SIG推遲發布新規范。
雖然PCIe 2.0早已推出，但目前市場的主流依然是PCIe 1.1，這種情況無疑對PCIe 3.0的市場預期產生一定的影響。Calvin則表示，根據思科等一些公司的導入情況看，PCIe 3.0在明年第一季度將被首先應用于企業級應用，如服務器等，從明年第二季度開始逐漸普及。“盡管目前PCIe 2.0還并沒有大規模普及，但PCIe 3.0的普及并不會影響到PCIe 2.0和PCIe 1.1，”Calvin說，“因為PCIe 3.0主要針對高速計算如圖形計算（GPU）、企業存儲等高端應用，消費級應用則將繼續采用PCIe 2.0和PCIe 1.1。”
相較于2.0版，PCIe 3.0的單路數據速率從5GT/s上升至8GT/s，無論是測試設備還是測試工程師都將面對更多的挑戰。Calvin指出，挑戰首先來自測試要求發生了變化。在PCIe 1.0和2.0的測試中，只需對信號發射端測試，往往省掉了對接收端的測試。而到了PCIe 3.0，發射端和接收端都建議進行測試。“PCIe3.0的速率較2.0快許多，在進行發射端測試時，為了消除由夾具或連接線纜等造成的信號損傷，往往需要進行“去嵌”處理（De-embedding），以便還原真實的源信號，”Calvin說，“對于測試設備來說，在垂直分辨率、時鐘精度、時間間隔精度、通道隔離度、采樣率等方面都有更高的要求。而對于測試工程師來說，數據量的增加加劇了編碼選項的復雜度，從8b/10b上升到128b/130b,如何更好地掌控是一個挑戰。”
目前，競爭廠商都在推出各自的PCIe 3.0測試系統，Calvin表示，簡單說，泰克同其他公司PCIe 3.0測試方案的最大的不同在于，泰克能夠在單一的工具中使PCIe 3.0開發人員能夠分析協議層和物理層方面的所有問題，即能夠同時檢測信號在發射端到接收端的傳輸過程中軟件協議部分和硬件部分的問題。這一特性提高了測試效率，特別是對于那些需要綜合復雜子系統的系統設計時，可以減少重復測試和設計的時間。
Tektronix DPO70000B/DSA70000B/MSO70000 系列
泰克去年就推出了針對PCIe 3.0的測試解決方案，包括DSA72004B實時示波器、串行數據鏈路分析軟件、DPOJET抖動和眼圖分析工具及P7520 TriMode三模差分探頭等。DSA72004B實時示波器擁有高達20GHz的四通道模擬帶寬和最低的抖動底噪，具備業界最優的垂直噪聲性能、最平坦的頻響和最佳的有效比特位(ENOB)。Calvin表示，就目前所知，競爭者還沒有全通道產品推出。他同時表示，泰克去年10月份推出的DPO/DSA/MSO70000系列混合信號示波器，也是業內第一個高性能集成MSO系列，擁有最多達20條數據捕獲通道(4條模擬通道和16條數字通道)，提供了從4GHz到20 GHz的模擬帶寬和80ps的數字通道定時分辨率，可以捕獲4 GHz基礎頻率的五次諧波，高達250M點的記錄長度及50 GS/s的模擬采樣率和12.5 GS/s的數字采樣率。
Tektronix TLA7000系列邏輯分析儀
今年4月，泰克又推出新的邏輯分析儀來進一步補充PCIe 3.0的測試方案。新方案包括TLA7SA16 和TLA7SA08 邏輯協議分析儀模塊 、總線支持軟件和探頭，該方案使得PCIe 3.0 開發人員能夠以獨有的方式查看系統行為的時間相關特點，從協議層分析開始一直到物理層，調試難檢問題的根本原因。
新邏輯分析儀功能包括多種探測選項、完善的觸發及原始符號和通路數據時間相關波形和分解的列表數據圖。通過使用實時、硬件加速、后處理統計方法，并在新的Summary Profile Window ( 概況摘要窗口) 中顯示這些統計數據，邏輯協議分析儀允許用戶迅速評估系統運行狀況，識別假信號和相關碼型( 誤碼、具體事務類型、命令集、等等) ；單個Transaction Window ( 事務窗口) 在數據包級和事務級查看協議行為，中間穿插物理層活動；Listing Window ( 列表窗口) 按通路顯示符號級的數據包細節。此外，在Waveform Window ( 波形窗口) 中，可以把各通路活動與高帶寬示波器的模擬波形關聯起來。
該方案還具有高達16 GB 的深存儲器( 適用于x16 鏈路)，提高了同時捕獲錯誤及導致錯誤的問題的可能性。為最大限度地利用存儲器，用戶可以存儲總線上的一切數據，或使用強大的實時硬件濾波和條件存儲技術存儲11天的選定事務。除了新的邏輯協議分析儀，泰克還為PCIe 3.0 電接口驗證和調試提供了全套測試設備。
測試廠商需要走在應用市場的前面，這意味著測試廠商需要參與標準制定的進程，泰克與包括PCI-SIG在內的多個高速串行總線技術標準組織的合作已久，“我們早在‘PCIe’尚未正式命名前即已開始合作，”Calvin說，“泰克專門安排了三個工作組，為電氣特性、線纜和一致性三個主要規格提供測試方案，并參加每一屆的‘插拔大會’(Plugfest)，為所有的高速串行技術提供測試方法和優化。”
至于標準組織的方案推薦流程，Calvin則表示，各廠商會將一些標準性的測試方法公布在相關標準組織的官網上，用戶可以自由參考下載，而有些內容則只針對會員開放。通常，標準組織在做測試方案推薦時，只規范測試設備的參數范圍供參考，并不涉及具體的公司產品。
據悉，除了國際標準組織，泰克也同中國的標準組織展開密切合作，不久前，泰克參加了中國數字高清互動接口（DiiVA）產業化推進中心在廣州大學城“國家數字家庭應用示范產業基地”的落成揭牌儀式，DiiVA在功能上可以替代現有各種接口，包括HDMI、DVI、VGA、USB、以太網口等全部功能，泰克是目前首家提供DiiVA測試方案的公司。