??? 2008年6月底，經歷了幾番詢價之后，因無人愿意接手，陳立（化名）的IC設計公司" title="設計公司">設計公司黯然散伙。

　　雖然如此，陳立沒有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000萬美元的價格出售給美國一家半導體設計公司，這個公司更換CEO后決定放棄接手。這相當于陳立和他的伙伴們白撿了一千萬美元的收購資金，他們足以全身而退。而美國公司新CEO放棄的理由竟然是——“（陳立）這樣的IC設計公司不會有發展，接了還不如不接。”

　　然而，大部分IC設計企業沒有陳立這么幸運。經營困難的公司只好把出售公司作為目標。五個月前，陳立幫助朋友將一個四五十人的IC設計企業賣了900萬美元之后，很多同行找上門，讓他做顧問甚至董事，希望他幫忙將公司賣出。但是，出售越來越難，曾經引進過上千萬美金風投" title="風投">風投資金的企業，賣200萬美元都成問題。

　　面對嚴峻的形勢，從事IC設計領域近20年的陳立表示，他將要去從事新的行業，不會再做IC。

　　多米諾式崩塌

　　2001年的上海，資金人才齊聚，發展半導體集成電路產業的熱情高漲。

　　陳立就是這個時候回國創建公司的。當時的企業模式大多類似，海歸" title="海歸">海歸加風險投資基金，再招聘一些本土博士、研究生等高端人才，就成立一個IC設計公司。前期，“海歸”基本來自國外的IC設計公司，在某一個領域擁有先進技術。

　　公司發展初期，半導體產業“寶典”18號文還在實施，上海市從租金到稅收等方面都給了創業的IC設計公司各種優惠。國內人力資源成本相對比較低。一個個小規模公司在各個園區的大樓里悄悄成長。

　　由于這些IC設計企業提供的線路圖大多是來自國外的成熟產品，它們提供的設計方案很快為國內代工芯片企業接受，并開始滿負荷工作。在海歸派陸續回中國設立新公司的情況下，IC設計產業呈現快速發展態勢，在2002年到2005年，每年平均復合增長率仍高達40%。據陳立估計，這個時期成立的IC設計公司應該不止統計數據提到的500家，至少應該超過800家。

　　IC設計公司的空前繁榮，讓有志打造IC制造完整產業鏈的上海政府十分欣喜，“長江三角洲一帶已經成為大陸半導體產業的主要制造基地，其中又以上海的IC設計業最具代表性，上海IC產業將朝建立IC設計、制造、封裝測試等完整產業鏈的方向發展。”2003年，有官員樂觀預估，上海IC設計業營收至2007年可達150億元人民幣，從業人員達2萬人，2008年營收則有望突破200億元。

　　然而事態并沒有如大家預想般發展。2008年，凱明" title="凱明">凱明的轟然倒地，一下子把中國IC設計行業最軟弱的一面暴露在了陽光下。

　　2008年5月5日，經過8小時的協商，凱明信息科技股份有限公司(以下簡稱凱明)董事會最終決定公司倒閉。凱明成立于2002年2月，由中國普天、電信科學技術研究院、儀器（TI）、諾基亞、LG等17家中外電信巨頭出資組成，主要從事TD-SCDMA芯片研發。2007年末，凱明被評為“中國最具發展潛力IC設計公司”。但是歡呼余音未了，凱明就不復存在。

　　凱明只是倒塌的多米諾骨牌中的一張。天碁科技出售、鼎芯" title="鼎芯">鼎芯科技裁員、大批像陳立這樣的創業者轉行，曾經紅火的芯片設計行業日漸蕭條。《IT時代周刊》在微電子港看到，曾經人來人往的辦公樓空空蕩蕩，良久才遇到一兩個清潔人員。鼎芯的辦公室由六間縮小到兩間，技術人員流失大半，只剩十幾個人在苦熬度日，曾經制定的上市目標早已閉口不談，幾乎淪落為“作坊”。鼎芯董事長陳凱甚至暗自慶幸，至少鼎芯沒有像凱明那樣完全押寶于3G，從而避免了公司的倒閉。

　　小格局無大發展

　　經歷過多次半導體行業周期的凹凸科技有限公司全球總裁斯德爾林（Sterling）認為，造成中國本土IC設計公司慘淡的原因有很多，但關鍵是這些公司本身先天不足。

　　斯德爾林說，利潤來得如此容易，使得一些公司眼光短淺，只看到容易開發和時下市場需要的產品，而沒有做長期的技術儲備。大部分企業都盯著手機和MP3/PMP等幾個領域，使得這部分產品出現了嚴重的同質化，價格戰不斷。

　　陳立承認，每個公司的創始人基本都是國外設計公司中掌握有一定技術的人，前期的研發基本屬于原設計公司的延伸，相對容易。但隨著芯片性能的升級，IC設計企業在研發能力方面的缺陷會表現得越來越明顯，屬于公司的專利積累更是少得可憐。

　　另外，這些企業各自占據山頭，彼此之間缺少合作。面對集成化、規模化的國外設計公司，國內的小公司很難對抗。“集成化是小設計公司的大敵，小公司設計一個產片可能賣到3塊錢，而集成芯片中加一個同樣功能只需要增加幾毛錢的成本。” 設計公司聯發科就是集成芯片的一個主要獲益者。

　　分散造成的另外一個問題是彼此之間產品不兼容。一位業內人士曾經告訴本刊記者，中國兩個做3G芯片產品的公司，他們的產品放到國外檢驗的時候完全符合標準，但是彼此之間卻無法兼容。技術不完善導致了3G產業的遲滯，而3G發展不順利又使產業鏈上游的IC設計產業難以生存。?


　　按照時間表，3G在今年上半年應該已經全面上市，但現實是最近才推出小規模的試商用，而處于產業鏈上游的芯片設計公司因為缺乏積累和來自其他項目的經濟來源，已經到了支撐不住的時候。

??? 風投不“瘋”

　　奧運和3G的產業積極帶動作用還沒有體現，但風投的半路撤出就已讓IC設計公司感到了寒冷。

　　2007年12月，總部位于華盛頓的美國風險投資協會NVCA預計，2008年風投的對外直接投資將變得更為保守，其中對半導體產業的投資將大大減少。

　　先后創業過6家公司，倒閉了5家的斯德爾林對此感同身受。“風投做的是錦上添花的事情，千萬不要指望風投雪中送炭。”他指出，創業初期，好幾家風投追著問要不要錢，當行業不景氣的時候，倒過去找風投也拿不到錢。而對于IC設計公司，沒有資金就做不好研發。為了保命，很多公司只能裁員或者做低技術含量產品。像鼎芯已經轉向了常規CMOS射頻SOC芯片，利潤率已從最高的70%-80%降到10%左右的水平，但這讓鼎芯每月有了20多萬元的進賬，而不至于倒閉。

　　由于地震的影響，原本計劃上半年推出的“創業板”再次拖延到下半年。Isupply分析師顧文軍指出，目前準備在創業板上市的IC設計企業大約有10家。這些企業多數從事多媒體、語音等芯片設計，它們大多已經歷了“創業板”的數次爽約。

　　但一位業內人士認為，受限于國內資本市場，即使IC設計公司能熬到上市，能籌集到的資金也很有限。如果企業盈利能力不足，即使強推上市也無濟于事。

　　呼喚抱團的勇氣

　　裁員、減產都只是過渡，如何帶領企業進一步發展，是整個IC設計行業共同考慮的問題。

　　中國半導體行業協會集成電路設計分會王芹生指出，中國IC設計公司要有融合的心態，愿意和產業鏈上下游的企業合作創新，比如和代工廠一起再造工藝，降低成本。

　　芯原微電子的戴偉民提出了略為具體的觀點。他認為，一家IC設計公司成為臺灣成功芯片公司聯發科可能比較難，應該4-5家企業共同完成聯發科一家做的事情，例如在手機芯片領域，有人做基帶，有人做訪問節點，有人做控制系統，大家以某種方式聯合或者合并，爭取做出來一個大陸“MTK”。

　　不過，陳立已經嘗試過戴偉民的做法。他曾經試圖將圈子里朋友的公司整合起來，在技術上實現簡單的共享，讓每個公司都各有核心并能彼此互補。想法很好，但實施過程中卻矛盾重重：每個公司都有自己的核心技術，這個技術只掌握在幾個人手中，因為彼此的不信任，沒有人愿意當技術分享的第一人。而且，每個人在公司都是領導人，合作起來也存在彼此不服氣的情況。“我第一個交出核心技術，但第二個人一直沒有出現。”?對于整合的失敗，陳立一直心存遺憾。

　　陳立甚至設想，要實現大整合，結束目前國內IC設計公司分散局面，最好是出現一個大的財團將小公司收購。但目前看來，國內還沒有哪個財團有這個實力。

　　對于IC設計企業的現狀，上海多個行業協會不愿多評價，或者表示這是“理性調整期”。一位不愿意透露姓名的協會會長認為，鼎芯、天碁的失落是因為“風投資金盲目復制硅谷模式”。該會長還堅稱“政府、協會都不應該過多干預，經歷幾年的理性調整期，上海的半導體產業會越來越好。我們需要經過市場淘汰還能夠堅持下來的IC設計企業”。

　　他們的態度與之前高調樂觀形成了鮮明的對比。在采訪期間，這些支持中心提到的對企業幫助還只集中在“開了幾個研討會”上面。

　　Isupply分析師顧文軍最后告訴記者，“如果任由這些公司自生自滅，IC設計公司裁員、關門、轉型，半導體設計人才流失，將會對長江三角洲的IC產業鏈造成負面影響。”