?? 意法" title="意法">意法半導體(ST)在報告中稱，該公司晶圓廠" title="晶圓廠">晶圓廠2008年第二季度" title="第二季度">第二季度的利用率如期實現85%的目標，預計在第三季度" title="第三季度">第三季度會有所降低。
??? 在一次分析師會議上，意法的首席運營管兼公司執行委員會副主席Alain Dutheil表示，該公司晶圓廠第二季度利用率為85%，包括6英寸晶圓廠及高級工廠。談到第三季度，Dutheil指出，“預計平均下滑到83%到84%左右，而6英寸和8英寸廠將也同樣。”相比之下，意法在2007年第四季度的晶圓廠利用率為83%，08年第一季度為84%。
??? 當問到意法的外包" title="外包">外包生產比例時，Dutheil稱，“第二季度的外包比例如期實現7.5%。但到第三季度，我們計劃上調到9%。”Dutheil還補充道，“正如你們所知道的那樣，我們一直認為對于一些非專有技術，我們總會嘗試盡可能外包。”
??? 當問及意法是否還把2009年外包比例目標設置為20%時，Dutheil回答道，“絕對是。”
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