?? 據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)" title="半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)">半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示，300mm" title="300mm">300mm晶圓" title="晶圓">晶圓的產(chǎn)能和實(shí)際產(chǎn)量首次排名第一，占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片實(shí)際總產(chǎn)量的47%。SIA引用了WSTS（全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)）最新的全球芯片銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，對(duì)從200mm晶圓轉(zhuǎn)型起的數(shù)據(jù)進(jìn)行了分析。分析結(jié)果表明，7月份300mm晶圓的銷(xiāo)售額高達(dá)222億美元，較去年同期增長(zhǎng)了7.6%。

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?? 從6月份起三個(gè)月平均銷(xiāo)售增長(zhǎng)了2.8%。年初至7月份的累積銷(xiāo)售額為1483億，較去年同期增長(zhǎng)了5%（2007年為1413億）。????

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??? SIA同時(shí)還指出，300mm晶圓的整體產(chǎn)能利用率" title="產(chǎn)能利用率">產(chǎn)能利用率保持在89%，有高時(shí)超過(guò)了95%。????

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??? “消費(fèi)電子、個(gè)人計(jì)算機(jī)和手機(jī)銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)也拉動(dòng)了對(duì)芯片的需求（占芯片需求量的80%），使得全球微芯片的銷(xiāo)售額較去年同期增長(zhǎng)了7.6%，”SIA總裁GeorgeScalise表示，“今年LCDTV銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了32%，數(shù)字機(jī)頂盒和數(shù)碼像機(jī)銷(xiāo)售額約增長(zhǎng)32%。考慮到PC銷(xiāo)售額約增長(zhǎng)13%，手機(jī)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)超過(guò)10%。我們受益于美國(guó)GDP在第二季度" title="第二季度">第二季度的增長(zhǎng)(3.3%)和全球市場(chǎng)的持續(xù)成長(zhǎng)”。SIA指出受存儲(chǔ)芯片價(jià)格下滑的影響，DRAM和NAND閃存的銷(xiāo)售額持續(xù)下降。