第十二屆高交會電子展（ELEXCON 2010）將于2010年11月16日在深圳會展中心正式拉開帷幕，本次展會匯聚了來自全球的近三百家海內外領先的電子元器件、材料和設備廠商。作為中國電子產業的風向標，本屆高交會電子展的盛況從一側面展現了歷經金融海嘯后，中國電子產業的蓬勃生機。據主辦方深圳市創意時代會展有限公司總經理江建偉介紹，得益于全球經濟復蘇，今年參展公司報名踴躍，15000平方米的展場早就搶注一空，其中半數以上為外企，無論在數量還是規模上都較去年有很大的增長。
創意時代營銷總監趙欣表示，作為產業復興的一個重要窗口，本屆電子展亮點眾多，歸納起來分別是：
一、貼近中國市場應用成亮點，或為本土商新機遇
2010年中國電子產業的總營業收入將同比增長約10%，達到1.06萬億美元的規模，成為全球最大的電子產業基地。同時今年中國的電子消費市場也將增長到1458億美元，中國市場已成為全球電子廠商的必爭之地，各國巨頭蜂擁而至，搶食中國電子市場蛋糕。在本次高交會電子展中，也可看出端倪，各國廠商競相推出貼近中國市場的電子應用，汽車電子、工業電子、IT與消費電子、新能源等領域的應用技術與產品成為了展會中的一大亮點。這些電子廠商不僅在新產品和技術的創新研發上煞費苦心，同時也更多的在謀求本土化市場發展策略，甚至有些產品和技術是專門為適應中國客戶需求而定制的，充分證明了中國市場對國內外廠商的巨大吸引力。
近年來，產業鏈本土化已成為了國際廠商布局中國市場的重大策略之一，使得國際廠商發力在中國內地的擴充布局，這也意味著將會為中國本土廠商帶來新的市場機遇。
二、中國展迸發全球影響力，國際廠商逾半數
被譽為“中國科技第一展”的高交會，是國內最有影響力的展覽之一。在以往的每一屆高交會中，都會吸引大量的海外展商，高交會電子展已成為海外廠商進駐中國市場的形象窗口。本次高交會展出面積共15000平方米近三百家國內外企業參展，其中近150家海外企業，占據所有展商的半數以上，擁有包括羅姆、TDK、村田、太陽誘電、歐姆龍、松下電工、基美、日東電工、東光等來自美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國家以及中國香港、臺灣地區領先于全球的電子元器件、材料和設備廠商，強大的國際展團成為了本屆高交會電子展的又一亮點。
除此之外，眾多國內外知名廠商還積極參與了展覽同期舉行的技術論壇和工作坊，同與會專題聽眾一起探討當下電子產業技術熱點與創新之路。恩智浦、德州儀器、飛思卡爾、Atmel、意法半導體、ARM、芯唐、富士通等國際半導體廠商在2010 MCU技術創新與應用大會上發表精彩演講，同時，大會現場還將展示世強電訊、金凱博，以及新茂的MCU解決方案；第七屆中國手機制造技術論壇（CMMF2010）則有來自松下、美亞、勁拓、聞泰的應用工程師與來自華為、諾基亞、偉創力和中興的技術專家一共就手機制造關鍵技術進行探討；手機創新設計大會（CMKC2010）則邀請了KDDI、飛兆、世強電訊、樓氏以及手機設計領域知名廠商龍旗等就手機創新設計方案、手機外觀設計、手機市場發展趨勢及手機拆解等話題進行交流；村田、TDK、太陽誘電、羅門哈斯和檳城電子等國際被動元件及材料廠商一同參與了在國際被動元件技術及市場發展論壇（PCF2010）上進行的關于被動元件最新產品技術和熱點應用的討論。
三、被動元件大廠悉數回歸，產業新機重現
歷經全球金融危機之后，產業呈現出新的發展機遇。危機中遭遇逆境的被動元件大廠積極調整研發和市場策略安然渡過難關。此次高交會電子展上，村田、太陽誘電、基美等企業攜其高性能被動元件新品再次出現ELEXCON展場。同時，羅姆、美之電等知名廠商也首次參展。
這些新老展商對本屆展會給予充分的肯定，希望借此機會更好的貼近中國市場，高交會電子展的行業影響力逐步增強！
基美電子銷售經理楊小玲表示，作為百年歷史的電容企業，基美電子產品可以滿足全球95%的客戶需求，該公司的薄膜電容、陶瓷電容和鉭電容產品分別占據全球30%、23%和50%的市場份額，而他們目前在全球區域市場占有率的情況是：亞洲占據39%，美國為24%，其他地區則展37%。
四、村田頑童攜女友婉童，環球旅行抵現場
風靡數屆高交會電子展的“村田頑童”帶著其環游世界的夢想再次踏上本屆高交會電子展的舞臺。和以往不同的是，此次他不再是形單影只，身邊多了一位可愛的女友“村田婉童”。在“村田頑童”和“村田婉童”的身上安裝了村田的各種產品，同時通過利用村田在產品制造活動中培育出來的尖端技術，即優秀的控制技術和電路設計技術，村田成功地實現了“村田頑童”和“村田婉童”的各種功能和其構造。因此，村田也在不斷利用“村田頑童”和“村田婉童”向市場介紹了村田的先進產品，以及宣傳村田的技術在各領域中 應用的可能性。本次兩位小明星的環球之旅抵達高交會電子展，引發無數粉絲狂熱追捧。
村田（中國）投資有限公司營業統括部部長近重康彥表示，此次展示的“村田婉童”內置藍牙控制模塊和多種傳感器，代表了村田最先進的技術，而此次展會，村田也將從以往單純的展示變為與觀眾更多互動的演示以更好地讓觀眾了解村田公司最新的技術。他同時表示，展會期間，村田還將舉辦PCF技術研討會，重點討論EMC解決方案和技術支持。
五、把握市場脈搏，全面展示熱點應用
在全球能源緊張、環保、減排的大趨勢下，混合動力汽車、電動汽車得到大力發展，對IC/元器件、MCU 、電源管理器件需求大增。未來汽車的電子化和智能化發展趨勢將給全球廠商帶來更多機遇。另一方面，智能交通、城市安防、智能電網等行業市場在政府的大力扶持下，已經開始規模化應用，也將成為未來幾年物聯網產業發展的重點領域。而LED照明更是2010年不容忽視的“重磅炸彈”，目前國內僅LED照明企業就有三四千家，品種涵蓋了家居 、商照、電工等各個領域，未來15年，中國LED產業市場和中國出口市場預計可達5萬億元左右。
本屆高交會電子展重點展示了應用在智能電網、LED、新能源汽車、物聯網等新興領域的元器件、材料和設備等，基美、日精電氣、君耀電子、金升陽科技、杰瑞特科技、金華電子等廠商都將攜此類技術與產品競相亮相，包括大容量薄膜電容器、ZigBee網絡產品、開關式三端穩壓器、高頻平面變壓器等。
六、環保節能低功耗，綠色主題經久不衰
貼合全球當前的綠色理念，電子業界始終把握環保、節能、低功耗的主旋律。本屆高交會電子展上眾多廠商緊扣“綠色”主題，推出了眾多不同類型產品和技術。例如，在元器件展區，結合新能源汽車市場國家政策及全球汽車廠商紛紛推出混動、純動車的步伐，深圳市日精電氣技術有限公司此次借高交會電子展之際，推出了其在新能源領域電動汽車EV、HEV、電驅控制等平滑電路使用的大容量薄膜電容器，日精DC LINK大容量薄膜電容已經在比亞迪、奇瑞等小批量使用，且在長安、吉利、一汽、上汽、廣汽、東風等汽車推廣。
此外，上文中提及的村田尖端技術結晶“村田頑童”也是以“綠色環保”為開發理念，通過利用村田最新的節省能源技術、傳感技術和通信技術，開發了能夠提高電子設備綠色度的電子元件，并把這些元件安裝在他的身上，命名為2010年版“環保型村田頑童”
值得一提的是，在太陽能光伏領域，PCB組裝焊接及周邊設備制造商勁拓利用其自身技術優勢打破了國外企業在SMT設備與太陽能光伏設備上的壟斷，推動中國太陽能電池生產焊接設備進入產業上游的裝備制造領域，此次，勁拓攜其相關產品登上高交會電子展這一重要舞臺。勁拓公司銷售經理徐德勇表示，此次公司將重點展示SELEIT系列三款設備，包括SELEIT-R系列回流焊設備和SELEIT選擇性波峰焊設備。除了PCB組裝焊接設備，勁拓也致力于光伏設備，主要是太陽能電池焊接設備，徐德勇表示，該設備已經投產，不過此次并未參展。
七、從封裝技術到終端產品，全方位呈現LED解決方案
由于材料與封裝技術的進步，發光二極管（LED）的發光效能在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當前高功率LED已達到適用于大規模通用半導體照明的地步。半導體照明有諸如節能、環保、長效等主要優點，是非常值得推廣的新一代照明光源，而LED封裝就是達到以上性能的關鍵技術。
本屆高交會電子展，不但有來自深圳塑镕、創意電子、森陽流體自動化、新澤谷機械等LED產業鏈的各級廠商攜LED 專用電容、LED驅動IC、在線式LED全自動點膠機、散裝LED插件機等新品新技術登臺亮相，主辦方創意時代更特別邀請了來自香港科技大學的李世瑋教授開辦“ELEXCON大師講堂”，為廣大工程師創造更多的學習和交流機會……
八、熱議3G，智能手機等移動終端應用備受青睞
在去年的高交會電子展上，出現了不少為3G建網、物聯網等基礎設施提供配套元器件、材料和設備的展臺，而今年展出更多的，卻變成了為智能手機、平板電腦等移動終端提供配套的展品。
在3G時代，智能手機等移動終端除了會更加小型化、薄型化之外，還面臨著更高傳輸速度、更大功耗和更多運算量等問題，與之對應的，本屆高交會電子展上我們可以看到村田、TDK、太陽誘電、羅姆、基美、松下電工等國際廠商都展出了更輕薄、更高速率、更高效率的電子元器件以滿足3G時代移動終端的需求。同期舉辦的第七屆中國手機制造技術論壇（CMMF2010）、手機創新設計大會（CMKC2010）也同樣針對智能手機制造技術創新趨勢、混載實裝技術、人機接口、語音通信和操控體驗、存儲器解決方案等話題進行了深入討論。
從這一系列展覽和論壇的變化也可以看出，在3G網 絡等基礎設備鋪遍中國之后，手機等移動終端市場出現了新的趨勢——智能手機取代傳統手機成為新的增長點，更多的平板電腦、MID、電子書等移動終端市場也開始啟動。
九、新老應用結合，嵌入式控制技術雙向制勝
一直以來，嵌入式控制技術都廣泛的應用于包括工業、消費電子、網絡通信等在內的各個領域。而隨著物聯網、云計算、智能手機等新興應用的興起，嵌入式控制技術也煥發了新的生命力。本次2010 MCU技術創新與嵌入式應用大會上，嵌入式和MCU領域專家北京航空航天大學教授何立民、TCL集團股份有限公司MID技術總監陳吾云等，與包括恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、芯唐、富士通、TI、Atmel等在內的業內眾多知名廠商齊聚一堂，不但為與會聽眾帶來了成熟的嵌入式和MCU解決方案，還就當前大家最為關注的物聯網、云計算、智能手機等控制技術新興應用進行了探討。
十、創新、創意、創造與軟實力
與以往重點講述電子設備的基礎功能設計與完善、制造技術與材料工藝不同，今年的論壇更多關注提升企業軟實力的領域，如創新產品的構思和落實、精益制造與精益創造、產品的工業設計和人機交互、軟件開發及與軟硬件的協調設計、設計的可制造性等。
如在CMMF2010上，除了全FPC移動終端實裝、01005元件混載實裝等技術工藝的介紹，破壞性創新理論、面向未來的手機制造企業執行系統戰略性規劃、手機DFX設計、精益創造、質量管理都成為了嘉賓們關注的焦點；CMKC2010更是特別開設了android系統解析與開發工作坊、手機工業設計沙龍等兩個重量級環節，亞太Android領域框架開發聯盟總架構師高煥堂、《大富翁》開發者柯博文、著名android開發者盧育圣共同為關注android發展的人講述了更多市場機會，天宇ID/MD總監朱宏源、酷派設計總監陳銘鏞、ONTIM設計總監陳澤業與心雷設計總裁駱歡則就手機設計與情感融合、手機設計思維方式和實現方法、設計團隊協作和管理等問題貢獻了自己的經驗。