日前，德州儀器 (TI) 宣布面向負載點設計推出兩款最新的電源管理芯片 (IC)，其可實現尺寸、電源密度以及性能標準的全面提升。TI TPS82671 與 TPS84620 集成型電源解決方案不僅可大幅簡化便攜式電子設備、通信以及工業等應用領域的設計工作，同時還能顯著加速產品的上市進程。
　
　　TI 電源管理業務部副總裁 Sami Kiriaki 指出：“負載點設計需要更高電源密度、高效率以及簡便易用等優異特性，而這兩款全新的電源產品則實現了前所未有的集成度與性能水平，可幫助我們為便攜式、電信、基站以及工業市場的廣大客戶提供無與倫比的強大支持。”
　
業界最小型的 600mA 解決方案
　　TPS82671 以僅 6.7 mm2 的微小尺寸名符其實地成為業界最小型的集成型插件式電源解決方案，每平方毫米的電流可達 90 mA。該器件可在 TI 高度為 1 毫米的全新 MicroSiP™封裝中高度整合所有外部組件，從而能夠顯著簡化智能電話等 600mA 便攜式電子產品的設計工作。TPS82671 工作時靜態電流非常低，僅為 17uA，并能以 2.3V～4.8V 的輸入電壓實現超過 90% 的電源效率。獨特的 PWM 抖頻不僅能降低噪聲，同時還可大幅提升射頻敏感型設計的性能。更多詳情，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps82671.html。
　
超高密度負載點
　　TI 最新的 6A、14.5V TPS84620 可實現每立方英寸逾 800W 的電源密度，效率高達 95%，散熱性能也比業界同類競爭解決方案高出 30%。該款集成型降壓解決方案可在同一器件中高度集成電感器與無源組件，而且最少只需要三個外部組件，能夠在不足 200 mm2的面積上實現完整的解決方案。TPS84620 可支持使用 DSP 和 FPGA 的各種高功率電信基礎架構及工業系統。更多詳情，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps84620.html。
　
業界最豐富系列的負載點解決方案
　　TI 可為非隔離式負載點設計提供業界最豐富系列的電源管理 IC，如適用于便攜式與線路供電系統的升降壓轉換器，從具有 FET 以及不帶 FET 的超低功耗 DC/DC 轉換器到完全集成的電源解決方案，乃至插入式電源模塊等，一應俱全。
 　
供貨情況
　　TPS82671 與 TPS84620 現已開始批量供貨，可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。TPS82671 采用 8 引腳 2.3 毫米 x 2.9 毫米 x 1 毫米 MicroSiP™ BGA 封裝；TPS84620 采用 15 毫米 x 9 毫米 x 2.8 毫米 QFN 封裝。兩款器件的評估板均可通過 TI eStore 進行訂購。
　
查閱有關 TI 電源產品以及未來電子音樂解決方案的更多詳情：
　　•2010 年 11 月 9 日 ~ 11 日在慕尼黑舉行的 Electronica 2010 展：在 420 號 A4 大廳 TI 展位特設演示；
　　•查看 TI 視頻博客“TI Live@electronica”：www.ti.com/electronica2010-blog；
　　•TI 電源管理產品、技術支持與培訓：http://www.ti.com.cn/power；
　　•通過 TI E2E™ 社區與同行工程師交流、咨詢問題并幫助解決技術難題：www.ti.com/powerforum-pr 。
　
商標
　　所有注冊商標以及其它商標均歸其各自所有者所有。