?? SEMI日前發(fā)布五項新的半導體制造" title="半導體制造">半導體制造技術標準。這些標準由來自設備與材料供應商、器件制造商以及其他參與SEMI國際標準" title="國際標準">國際標準項目廠商的技術專家們開發(fā)制定，可通過購買CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。

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?? SEMI標準每三年發(fā)布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分，加入到過去35年中SEMI已發(fā)布的775個標準中。

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??? “這些新的SEMI標準是基于產業(yè)專家們的合作與共識而制訂的。”SEMI國際標準主管JamesAmano說道，“這些標準的執(zhí)行將幫助廠商應對日益增加的制造挑戰(zhàn)，改善收益率，并實現(xiàn)設備工藝的全球化兼容。”

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??? 五項標準分別是：

??? SEMIE139.3

??? XML/SOAPBindingforRecipeandParameterManagement

??? (配方和參數(shù)管理的XML/SOAP結合)

??? SEMIG87

??? SpecificationforPlasticTapeFramefor300mm" title="300mm">300mmWafer

??? (300mm晶圓" title="晶圓">晶圓塑料帶框規(guī)格)

??? SEMIM73

??? TestMethodsforExtractingRelevantCharacteristicsfromMeasuredWaferEdgeProfiles

??? (由標準晶圓邊緣提取相關特征的測試方法)

??? SEMIM74

??? Specificationfor450mm" title="450mm">450mmDiameterMechanicalHandlingPolishedWafers

??? (450mm拋光晶圓機械搬運規(guī)格)

??? SEMIT20

??? SystemArchitectureforPreventing/DetectingSemiconductorCounterfeitProducts

??? (半導體仿冒品防止/探測系統(tǒng)架構)