今天，kla-tencor" title="kla-tencor">kla-tencor.com/">KLA-Tencor 公司（納斯達克" title="納斯達克">納斯達克股票代碼：KLAC）推出其最新的基于數(shù)據(jù)庫(die-to-database)的晶圓" title="晶圓">晶圓表片光罩檢測" title="光罩檢測">光罩檢測技術—— Wafer Plane Inspection (WPI)。WPI 讓占據(jù)領先地位的邏輯電路與晶圓代工光罩制造商能在檢測光罩上的缺陷的同時，評估這些缺陷是否有可能印到晶圓上。這是第一次可以在非重復區(qū)域的單芯片" title="單芯片">單芯片光罩和多芯片光罩上使用這種功能。?

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KLA-Tencor 光罩檢測部的總工程師兼總經(jīng)理 Zain Saidin 表示：“WPI 新的 die-to-database 功能將讓數(shù)項應用受益。由于高端圖形芯片和高端可編程設備的芯片太大，因此它們大多使用單芯片光罩來生產(chǎn)。晶圓代工廠經(jīng)常將不同的， 為多家客戶設計的芯片放在同一個光罩上，以此來提高生產(chǎn)效率。為了加速開發(fā)周期，光罩制造商也將多個版本的芯片(die)置于單獨一個光罩上。這樣最終造成某些缺陷在每一個芯片（die）上的相同位置重復出現(xiàn)， 在這種情況下， die-to-die 和 cell-to-cell 模式不能夠發(fā)現(xiàn)這些缺陷。有了 die-to-database 功能，WPI 能夠檢測出所有光罩上的可印缺陷，而不僅僅是具有重復結構的那些缺陷。” ?

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KLA-Tencor 的 TeraScan 光罩檢測系統(tǒng)所具有的無與倫比的圖像分辨率不僅能夠讓 WPI計算光如何照射在晶圓上的光阻表面（“虛像平面圖像”），而且還能計算光阻如何反應（“晶圓平面圖像”）。晶圓圖像能更精確地預測哪些缺陷有可能印到晶圓上。 ?

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臺灣、日本及美國的光罩制造商已在他們的 TeraScan 檢測系統(tǒng)上安裝了 WPI，并從其強大的功能中獲益匪淺，加快了光罩的開發(fā)、生產(chǎn)與檢驗。WPI 新的 die-to-database 功能是 KLA-Tencor 專為解決先進的測量與檢測問題而設計的多種系列產(chǎn)品之一。?

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關于 KLA-Tencor：?

KLA-Tencor 公司是專為半導體和相關微電子行業(yè)提供工藝控制及良率管理解決方案的全球領先供應商。該公司總部設在美國加州的 Milpitas，銷售及服務網(wǎng)絡遍布全球。KLA-Tencor 躋身于標準普爾 500 強公司之一，并在納斯達克全球精選市場上市交易，其股票代碼為 KLAC。有關該公司的更多信息，請訪問 http://www.kla-tencor.com (KLAC-P)。?

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Wafer Plane Inspection 是 KLA-Tencor 公司的商標。?