</a></a>FPGA" title="FPGA">FPGA" title="FPGA">FPGA" title="FPGA">FPGA公司中都尤為顯眼。Altera的路線是工藝繼續(xù)向28nm升級，集成HardCopy,增加部分重配置功能，優(yōu)化收發(fā)器的工藝來實現升級使之能夠同步匹配最新工藝的FPGA。不僅如此，這家公司還啟動了嵌入式計劃，導入通用多核CPU，優(yōu)化配套設計工具等等，一切都越來越向平臺化靠攏（更多信息可參看本期《Altera業(yè)績大幅增長 Q1推出28nm樣片》一文）；賽靈思繼續(xù)沿著設計方法論的路線尋求突破摩爾定律的方法。一方面他們繼續(xù)鞏固發(fā)展2009年推出的目標平臺計劃，另一方面，他們公布了歷時5年的研究成果——堆疊硅片互聯(lián)技術，該技術通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術來突破摩爾定律的限制，以實現在28nm工藝節(jié)點提供200萬個邏輯單元；Achronix剛剛獲得Intel公司22nm工藝技術的使用權，用以研發(fā)超過250萬個查找表（相當于2000萬門ASIC" title="ASIC">ASIC）的大規(guī)模FPGA；Lattice繼續(xù)堅持中密度器件市場淘金，推出了65nm工藝的MachXO2，并鎖定20nm工藝節(jié)點，已期繞過功耗的問題。同時，他們在新推出的可編程混合信號器件Platform Manager中集成了以往沒有的數字電路板管理部分；Actel呢？上半年雄心勃勃推出了集成MCU子系統(tǒng)的SmartFusion升級版，不過被Microsemi收購后，其業(yè)務如何調整還有待觀察。

　　對于應用市場，通信領域是被普遍看好的，大多數產品規(guī)劃負責人總會掰著手指對你說：“我們看好通信、消費和工業(yè)市場。”另一些公司還看好醫(yī)療、汽車電子和新能源市場。半導體產業(yè)在進入90nm之后有了新的變化：ASIC、ASSP" title="ASSP">ASSP和FPGA的增長出現了此消彼長的態(tài)勢，成本壓力給FPGA提供了更多的空間，替代正在形成。

　　順便再提一下，通信市場會是什么情況呢？不久前結束的中移動600萬TD-SCDMA手機招標看起來是對那些TD-SCDMA忠實跟隨者的一次回報，但走近了看，入圍的12款產品均無智能手機，標配功能是CMMB。所以，項莊這把劍是沖著CMMB去的，廣州亞運會前后，CMMB廣告滿天飛，感覺這不過是電信運營商在全業(yè)務經營上的一次實踐。圍繞TD-SCDMA的市場有多少戲大家心知肚明，LTE才是較勁的方向。可以肯定的是，今年我們將看到更多關于4G產業(yè)化進程方面的消息，想在3G賺錢的，趁早。

　　肉吃多了，會想著吃素。當我們習慣于依據傳統(tǒng)認知下的經驗進行邏輯歸納時，讓我們倍感無知的黑天鵝會變得異常吸引。不過，黑天鵝只是一種預測市場的手段，我們可以嘗試這種思維，但別指望它是一個捷徑——畢竟我們一直在適應市場新需求，并為之提供實際的產品。