數據中心最新文章 法國力推Mistral 2025年秋季建成歐洲最大AI超算 在接受美國 CNN 采訪時，在巴黎舉行的 AI 峰會上，法國總統馬克龍坦言，歐洲在人工智能（AI）領域已然落后，正面臨被美國和中國甩在身后的風險，并呼吁歐洲制定積極的 AI 發展戰略，迎頭追趕。 發表于：2/11/2025 OpenAI自研AI芯片擬2026年量產 2月10日消息，據路透社報道，OpenAI正積極推進其首款自研AI芯片的研發，該公司將在未來幾個月內完成芯片設計，并于2025年上半年交由臺積電流片，若流片成功，OpenAI計劃在2026年啟動大規模生產，并逐步迭代開發更先進的處理器。 發表于：2/11/2025 DeepSeek與沙特阿美聯手運營數據中心 DeepSeek進軍中東，與石油巨頭沙特阿美聯手運營數據中心 發表于：2/10/2025 全球數據中心數量美國占據近半 根據Voronoi應用程式的最新調查，全球數據中心的總數已達到11,800座。其中，美國占據全球總數的45.6%，成為擁有資料中心最多的國家，德國和英國緊隨其后，各占據4.4%。這一數據顯示，美國在全球運算領域處于領先地位，而微軟和亞馬遜等大型科技集團已在數位基礎設施和人工智能方面投資數十億美元。 發表于：2/8/2025 Intel數據中心CPU出貨量創下14年來新低 Intel數據中心CPU出貨量創下14年來新低！ 發表于：2/7/2025 DeepSeek推理任務中昇騰910C已達英偉達H100性能的60% 2月5日消息，據tomshardware等多家媒體報道， 華為最新的AI處理器昇騰910C（Ascend 910C）的推理性能已經達到了英偉達（NVIDIA）H100 GPU的60%。雖然昇騰910C性能與英偉達最新的Blackwell系列AI芯片相比仍有很大差距，但它有助于降低中國對英偉達GPU的依賴。 發表于：2/6/2025 百度成功點亮國內首個自研萬卡集群 2 月 5 日消息，百度智能云今日宣布成功點亮昆侖芯三代萬卡集群，這也是國內首個正式點亮的自研萬卡集群。百度智能云將進一步點亮 3 萬卡集群。 發表于：2/6/2025 AMD數據中心營收2024年暴漲94% 當地時間2月4日美股盤后，處理器大廠AMD正式公布了2024財年第四季度及全年財報，雖然整體營收及數據中心收入均創新高，本季業績指引也超預期，但由于數據中心收入低于分析師的預期，盤后股價一度大漲超5%后迅速轉跌，跌幅擴大至8.84%。 發表于：2/6/2025 Intel為什么在 2015 年收購 Altera，現在又拋棄它？ 現在Intel要出售Altera，又讓我們不禁聯想到了AMD和Xilinx，會不會重蹈Intel和Altera的覆轍，最終的結局是挑戰NVidia的數據中心地位，還是分道揚鑣？ 發表于：2/6/2025 SK海力士2025年HBM營收將增長超100% 1月23日，韓國存儲芯片大廠SK海力士發布截至2024年12月31日的第四季及2024年財報。受益于2024年存儲芯片需求回暖及價格上漲，SK海力士全年業績創下了歷史新高。 具體來說，SK海力士2024年第四季的營收金額為19.7670萬億韓元，環比增長12%，同比增長75%；營業利潤為8.0828萬億韓元，環比增長15%，同比增長2236%；營業利潤率為41%；凈利潤為8.0065萬億韓元，環比增長39%，去年同期則為虧損1.3795億韓元，凈利潤率為41%。 發表于：1/24/2025 字節跳動回應120億美元投資AI基礎設施 1 月 22 日消息，《金融時報》今日報道稱，字節跳動正大舉投資 AI 基礎設施，計劃今年投入超 120 億美元（注：當前約 873.4 億元人民幣）。 對此，字節跳動相關人士回應第一財經稱：相關消息并不準確。字節跳動非常重視人工智能領域的發展與投入，但相關預算與規劃傳聞并不正確。 《金融時報》報道稱，字節跳動計劃 2025 年斥資 400 億元人民幣采購 AI 芯片，而且該公司還準備在海外投資約 68 億美元（當前約 494.93 億元人民幣），利用英偉達 AI 芯片提升其基礎模型訓練能力。 發表于：1/23/2025 OpenAI攜手軟銀甲骨文等5000億美元成立AI新公司Stargate 美國當地時間1月21日，美國新任總統特朗普宣布，OpenAI、軟銀、甲骨文（Oracle）等聯合成立一家新的AI公司“Stargate”（星際之門），未來四年將投資5000億美元，預計將創造10萬個工作崗位。現在，該公司會立刻投資1000億美元，用于建設AI基礎設施。 發表于：1/22/2025 三星HBM3內存首次通過AMD MI300X中實現商用 1月21日消息，研究機構 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3內存的首個商用實例，該內存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights稱，三星于2023年8月宣布HBM3內存面世，其在商用產品中的部署對內存制造商和AI芯片制造商來說都是一個重要的里程碑。 據了解，MI300X擁有最多8個XCD核心，304組CU單元，8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB，，同時HBM內存帶寬高達5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s。 發表于：1/22/2025 黃仁勛：斷供先進芯片非本意 英偉達不能沒有中國 1月21日消息，英偉達CEO黃仁勛沒有去參加美國當選總統特朗普的就職典禮，現身北京參加公司年會。 期間黃仁勛也是接受媒體的采訪，其公開表示，英偉達不能沒有中國。 發表于：1/21/2025 2025年MLCC供應過剩格局難以扭轉 2025年MLCC供應過剩格局難以扭轉，AI基建成需求主力 發表于：1/17/2025 ?…45678910111213…?
