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傳SpaceX自建700X700mm面板級封裝產(chǎn)線

馬斯克旗下SpaceX進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝，自建700X700毫米全球最大面板級封裝產(chǎn)線，采用扇出型技術(shù)整合衛(wèi)星芯片，推動"由圓轉(zhuǎn)方"產(chǎn)業(yè)變革，加速美國制造與太空技術(shù)自主化。

發(fā)表于：4/22/2025

傳臺積電2nm已獲英特爾下單

4月22日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日本》報道，繼AMD之后，晶圓代工大廠臺積電最新的2nm制程已經(jīng)獲得了英特爾的下單。

發(fā)表于：4/22/2025

消息稱三星電子正推動DRAM制程升級

4 月 22 日消息，臺媒《電子時報》今日稱，隨著三星電子推動 DRAM 內(nèi)存制程工藝的策略性轉(zhuǎn)換升級，多款采用老舊 1y nm（第二代 10nm 級）工藝 DRAM 顆粒的 DDR4 模組（內(nèi)存條）即將停產(chǎn)。具體來看，多家供應(yīng)鏈企業(yè)反饋收到產(chǎn)品 EOL（IT之家注：生命周期結(jié)束）通知函，多款 8GB 或 16GB 容量 DDR4 SODIMM / UDIMM 內(nèi)存條的最后訂購日期是今年 6 年上旬，2025 年 12 月 10 日完成最后出貨。

發(fā)表于：4/22/2025

臺積電：無法保證半導(dǎo)體芯片不會被轉(zhuǎn)移到被禁企業(yè)

4月22日消息，據(jù)Tom's hardware報道，針對此前臺積電因在不知情的情況下為被美國列入黑名單的中企生產(chǎn)AI計算小芯片，或?qū)⒚媾R 10 億美元的罰款一事，臺積電在其最新的年度報告中承認(rèn)，在其代工的芯片離開晶圓廠后，難以確保客戶不會將芯片轉(zhuǎn)移，以及了解芯片最終用途。換句話說，臺積電不能保證類似的事件不會重演。

發(fā)表于：4/22/2025

印度提交埃米級芯片議案入局芯片戰(zhàn)

4月21日消息，印度聯(lián)合新聞社發(fā)布文章表示，印度頂尖研究機構(gòu)印度科學(xué)研究所（IISc）的30名科學(xué)家團隊聯(lián)合向政府提交了一份開發(fā)“埃級”芯片的議案，該芯片的尺寸遠(yuǎn)小于目前生產(chǎn)的最小芯片。

發(fā)表于：4/22/2025

臺積電美國廠4年巨虧400億臺幣南京廠大賺800億臺幣

4月21日消息，臺積電一直積極赴美投資建廠，總額高達(dá)1650億美元，計劃建設(shè)六座晶圓廠、兩座封裝廠、一座研發(fā)中心，未來甚至落地2nm、1.6nm級別先進(jìn)工藝，而因為種種原因，在內(nèi)地只能部署一些成熟工藝。根據(jù)臺積電最新公布的股東會年報，臺積電在美國亞利桑那州新建的工廠，2024年虧損近143億元新臺幣，成為最燒錢的海外廠區(qū)。在此前三年，臺積電美國工廠因為一直處于前期投資建設(shè)階段，也是虧損連連，而且持續(xù)擴大，2021年、2022年、2023年分別達(dá)48.1億元新臺幣、94.3億元新臺幣、109.24億元新臺幣，四年合計虧損幾乎達(dá)到400億元新臺幣。

發(fā)表于：4/22/2025

Arm已將Artan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)出售給了Cadence

近日，EDA及半導(dǎo)體IP大廠Cadence宣布，已與Arm達(dá)成最終協(xié)議，收購Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標(biāo)準(zhǔn)單元庫、內(nèi)存編譯器以及針對領(lǐng)先代工廠先進(jìn)工藝節(jié)點優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設(shè)計IP產(chǎn)品線，其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進(jìn)節(jié)點的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全I(xiàn)P。

發(fā)表于：4/21/2025

Intel 18A更多細(xì)節(jié)曝光

4月21日消息，根據(jù)VLSI 2025最新曝光的資料中，英特爾披露了更多的關(guān)于其最新的 Intel 18A制程的細(xì)節(jié)。根據(jù)英特爾官網(wǎng)的此前公布的資料顯示，Intel 18A采用了RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術(shù)，可實現(xiàn)電流的精確控制，同時還率先采用了業(yè)界首創(chuàng)的 PowerVia 背面供電技術(shù)，可將密度和單元利用率提高 5% 至 10%，并降低電阻供電下降，從而使 ISO 功率性能提高高達(dá) 4%，并且與正面功率設(shè)計相比，固有電阻 (IR) 下降大大降低。與Intel 3 工藝節(jié)點相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。最新資料顯示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）庫，具有全功能的技術(shù)設(shè)計功能和增強的設(shè)計易用性。在 PPA 比較中，Intel 18A 在標(biāo)準(zhǔn) Arm 內(nèi)核子塊上設(shè)法在 1.1V 電壓下提供 25% 的速度提高和 36% 的功耗降低。除此之外，Intel 18A 實現(xiàn)了比 Intel 3 更好的面積利用率，這意味著該工藝可以實現(xiàn)更好的面積效率和更高密度設(shè)計的潛力。

發(fā)表于：4/21/2025

長電科技2024年營收創(chuàng)新高穩(wěn)居全球委外封測第三

4月20日傍晚，國產(chǎn)半導(dǎo)體封測大廠長電科技發(fā)布了2024年度業(yè)績報告，其營收再創(chuàng)歷史新高，繼續(xù)穩(wěn)居全球球委外封測（OSAT）市場第三，凈利潤也保持了穩(wěn)步的增長。 2024年營收達(dá)359.62億元，創(chuàng)歷史新高根據(jù)報告顯示，長電科技2024年營業(yè)收入約359.62億元，同比增長21.24%，創(chuàng)下了歷史新高；歸屬于上市公司股東的凈利潤約16.1億元，同比增長9.44%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤人民幣15.5 億元，同比增長17.02%。基本每股收益0.9元，同比增長9.76%。

發(fā)表于：4/21/2025

中微董事長尹志堯放棄美籍，恢復(fù)中國籍！

4月17日晚間，中微公司發(fā)布了2024年度財報，顯示公司創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯已放棄美籍，恢復(fù)了中國籍。

發(fā)表于：4/21/2025

先進(jìn)技術(shù)毫無保留供給臺積電美國工廠虧損持續(xù)擴大

4月21日消息，臺積電在美國的工廠1年虧損超過了32億元，但依然不改他們努力在這里建廠的目標(biāo)。臺積電公布最新2024年報，盡管亞利桑那州第一座晶圓廠已開始量產(chǎn)，不過，因量產(chǎn)到出貨認(rèn)列營收有時間落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年虧損擴大，從2023 年的109.25 億元新臺幣，擴大至2024 年的142.98億元新臺幣（約合32億元+）。

發(fā)表于：4/21/2025

蘋果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40%

4月19日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布最新報告稱，蘋果公司最新推出的iPhone 16e來自公司內(nèi)部的元器件在總成本當(dāng)中占比已經(jīng)達(dá)到了40%，遠(yuǎn)高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。

發(fā)表于：4/21/2025

2024年全球智能手機外包設(shè)計占比升至44%

研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布報告稱，自2017年智能手機出貨量達(dá)到峰值以來，由ODM廠商進(jìn)行的外包設(shè)計與制造的模式在全球范圍內(nèi)持續(xù)增長。

發(fā)表于：4/18/2025

Cadence宣布將收購Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)

4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子當(dāng)?shù)貢r間 16 日宣布已同 Arm 達(dá)成一份協(xié)議，將收購后者的 Artisan 基礎(chǔ) IP 業(yè)務(wù)，這將進(jìn)一步豐富 Cadence 的半導(dǎo)體設(shè)計 IP 產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：4/18/2025

據(jù)稱英特爾CEO陳立武已著手精簡管理架構(gòu)

4 月 18 日消息，據(jù)路透社今日報道，英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武已著手精簡管理架構(gòu)，重要芯片部門今后將直接向他本人匯報。根據(jù)陳立武向員工發(fā)布的備忘錄，英特爾已提拔網(wǎng)絡(luò)芯片負(fù)責(zé)人 Sachin Katti，任命其為首席技術(shù)官，并兼任 AI 負(fù)責(zé)人。這是陳立武上個月接任 CEO 以來推動的首輪重大人事調(diào)整。根據(jù)最新安排，英特爾的數(shù)據(jù)中心與 AI芯片部門，以及個人電腦芯片部門，今后將直接向陳立武匯報。

發(fā)表于：4/18/2025