| 如何讓MEMS傳感器智能化 | |
| 所屬分類(lèi)：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 文檔大?。?span>146 K | |
| 標(biāo)簽： MEMS | |
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| 文檔介紹：MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜度和振動(dòng)測(cè)量市場(chǎng)的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)。 MEMS完全不同于主要利用硅的電性質(zhì)的半導(dǎo)體芯片。MEMS的核心部件沒(méi)有柵-漏-源三極，而是一個(gè)完全由硅制成的微型機(jī)械結(jié)構(gòu)。一個(gè)典型的MEMS結(jié)構(gòu)包括質(zhì)量矩滑塊、彈簧和阻尼器，工作原理與質(zhì)量彈簧模型基本相同。前幾年，MEMS傳感器出現(xiàn)“消費(fèi)電子化”趨勢(shì)。MEMS傳感器開(kāi)始滲透到消費(fèi)電子市場(chǎng)，用于解決各種應(yīng)用問(wèn)題。未來(lái)，MEMS傳感器如何發(fā)展？ | |
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