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芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙®無線SoC
發(fā)表于：3/14/2025 10:13:26 AM
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芯科科技通過全新并發(fā)多協議SoC重新定義智能家居連接
發(fā)表于：3/4/2025 11:59:10 PM
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借助低功耗網狀網絡技術降低網關能耗
發(fā)表于：2/14/2025 10:24:00 AM
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芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接
發(fā)表于：2/8/2025 9:24:00 PM
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【回顧與展望】芯科科技：物聯網連接市場將保持快速增長
發(fā)表于：1/22/2025 3:41:40 PM
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署
發(fā)表于：12/31/2024 10:01:41 PM
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物聯網設備安全性：挑戰(zhàn)和解決方案
發(fā)表于：12/31/2024 4:55:06 PM
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新藍牙6.0協議擴展應用范圍
發(fā)表于：12/30/2024 10:52:00 PM
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芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產品廣獲業(yè)界認可，技術創(chuàng)新引領行業(yè)潮流
發(fā)表于：12/24/2024 11:42:44 AM
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芯科科技率先支持Matter 1.4，推動智能家居邁向新高度
發(fā)表于：11/29/2024 8:24:34 PM
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Works With線上開發(fā)者大會即將展開，在線領略全球活動內容精髓
發(fā)表于：11/17/2024 3:08:57 PM
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圍觀2024年物聯網熱點話題：芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術講座前瞻無線開發(fā)新技能
發(fā)表于：4/30/2024 1:45:17 PM
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芯科科技大大簡化面向無電池物聯網的能量采集產品的開發(fā)
發(fā)表于：4/26/2024 5:55:00 PM
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芯科科技xG26系列產品為多協議無線設備性能樹立新標準
發(fā)表于：4/10/2024 5:06:00 PM
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芯科科技與Arduino攜手推動Matter普及化
發(fā)表于：2/27/2024 4:32:33 PM
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芯科科技推出新的8位MCU系列產品，擴展其強大的MCU平臺
發(fā)表于：11/16/2023 4:15:00 AM
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芯科科技推出新的8位MCU系列產品
發(fā)表于：11/15/2023 9:32:00 AM
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持
發(fā)表于：10/25/2023 3:07:28 PM
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芯科科技支援新的藍牙®網狀網絡功能增強和網絡照明控制標準化配置文件
發(fā)表于：9/21/2023 11:07:15 AM
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芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統和開發(fā)工具，加速Sidewalk網絡采用
發(fā)表于：8/24/2023 10:52:00 AM
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芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發(fā)平臺，打造更智能、更高效的物聯網
發(fā)表于：8/24/2023 10:49:23 AM
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芯科科技波士頓辦公室設立全新的Connectivity Lab，生態(tài)系統和開發(fā)人員齊聚同慶
發(fā)表于：7/6/2023 10:27:00 PM
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全新的雙頻SoC擴展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和專有遠距離無線協議的連接覆蓋范圍
發(fā)表于：6/12/2023 11:31:55 PM
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芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯網開發(fā)者大會，現在開放注冊
發(fā)表于：6/2/2023 1:28:53 PM
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC
發(fā)表于：3/17/2023 5:32:58 PM
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Silicon Labs以其優(yōu)秀企業(yè)管理及創(chuàng)新技術再受青睞
發(fā)表于：12/28/2021 8:59:00 PM
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Silicon Labs的Zigbee 3.0解決方案助力控客推出智能家居面板和安防系列產品
發(fā)表于：9/26/2021 2:45:49 PM
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Silicon Labs和涂鴉智能攜手為物聯網應用提供性能強大的Sub-GHz解決方案
發(fā)表于：9/22/2021 2:05:00 PM
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Silicon Labs 推出安全服務訂制解決方案以支持物聯網的“Zero Trust”安全模式
發(fā)表于：9/16/2021 11:27:00 AM
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?Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統
發(fā)表于：9/15/2021 5:23:59 PM
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