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高性能2mm間距工業連接器可耐受較重振動和沖擊
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MIT研發新方法，用特殊材料制作柔性電子
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迄今為止蘋果最大收購案：3億美元收購歐洲芯片制造商Dialog
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高性能主從模式動態可重構的SPI IP核設計
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貿澤率先備貨ON Semi FDMF8811 業界首款110V橋式功率級模塊
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基于龍芯3A1500的計算加速模塊設計方法
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小米在印度市場轉虧為盈 高性價比手機受青睞
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石墨烯發布會大揭秘 開啟新材料的超級未來
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處理器進化為平臺 詳解驍龍835的突破性提升
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谷歌自主研發TPU處理器 加速AI服務
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E級超算樣機要來了
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百億億次超級計算機啟動研制 速度將十倍于目前世界最快
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如何推進中國高性能計算商業化應用進程
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低功耗M2M市場廣闊 芯片設計如何降耗
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高性能移相全橋變換器的設計與實現
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艾睿電子購買RF和微波產品滿足客戶的長期需求
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我國首次下一代異構計算處理器研討會 在北京亦莊召開
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我國高性能傳感器集成電路取得突破性發展
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日本政府擬立法管控無人機 購買時需確認身份
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美超微發布全新NVIDIA Tesla GPU超級服務器
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Red Pitaya斬獲Frost & Sullivan “2014全球新產品創新獎”
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美高森美使用物理不可克隆功能技術
發表于：2/11/2015 1:38:32 PM
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聯大世平集團推出高性能太陽能微型逆變器方案
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90納米將成金融IC卡芯片主流工藝
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美超微電腦增加搭載熱插拔NVMe技術的低延遲服務器和存儲解決方案
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ROHM開發出適用于搭載自動啟停系統車輛的車載微控制器用通用系統電源 起動時也不會影響微控制器工作的高性能規格
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Pleora科技公司推出全新視頻接口產品以簡化成像系統
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Sckipio 獲得CEVA-XC通信DSP內核授權許可 并應用于全球首個G.fast芯片組
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Marvell推出智能家居網關解決方案的 4 x 4 802.11ac Wave-2 Wi-Fi和SoC平臺
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