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Concurrent Multi-die Optimization物理實現(xiàn)方案的應(yīng)用
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芯片制造商引爆3D IC熱潮 EDA產(chǎn)業(yè)亟需本土創(chuàng)新
發(fā)表于：6/28/2022 10:41:58 PM
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芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺
發(fā)表于：8/31/2021 1:47:34 PM
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發(fā)表于：8/30/2021 9:47:59 PM
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Xilinx SDAccel開發(fā)環(huán)境通過Khronos OpenCL標準測試
發(fā)表于：1/16/2015 2:10:12 PM
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Xilinx與臺積電聯(lián)手16FinFET工藝 欲打造最快上市的最高性能FPGA器件
發(fā)表于：5/30/2013 10:25:06 AM
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10年內(nèi)微縮至5nm沒問題
發(fā)表于：3/28/2012 12:00:00 AM
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半導體制程微縮至28奈米 封測廠加碼布局先進封裝技術(shù)
發(fā)表于：8/8/2011 12:48:13 PM
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邏輯IC存儲器模塊應(yīng)用成主流
發(fā)表于：12/14/2010 12:00:00 AM
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TSV產(chǎn)值2013年可達140億~170億美元
發(fā)表于：10/12/2009 10:19:03 AM
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