IBM 相關文章(399篇)
-
IBM同TEL續簽先進半導體技術聯合研發協議
發表于：4/9/2025 8:17:50 PM
-
IBM獲得一項重要4D打印專利
發表于：3/12/2025 10:07:00 AM
-
IBM中國系統中心正式停運
發表于：3/3/2025 11:11:07 AM
-
高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側企業級生成式AI應用
發表于：2/28/2025 11:14:34 AM
-
IBM企業級AI開發平臺watsonx.ai上線DeepSeek R1蒸餾模型
發表于：2/11/2025 1:02:29 PM
-
Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
發表于：1/22/2025 10:42:06 AM
-
Globalfoundries與IBM達成和解協議
發表于：1/3/2025 1:02:20 PM
-
華為數據存儲拿下國內雙榜第一
發表于：12/26/2024 9:19:16 AM
-
IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發成果
發表于：12/12/2024 11:22:47 AM
-
IBM發布全新光學技術以加快AI模型訓練速度
發表于：12/11/2024 11:26:53 AM
-
IBM美國總部悄悄裁員超1000人
發表于：9/19/2024 10:03:00 AM
-
IBM CEO再次回應關閉中國研發部門
發表于：9/13/2024 8:19:00 AM
-
官宣！IBM將徹底關閉中國研發部門
發表于：8/26/2024 11:47:51 PM
-
消息稱IBM中國研發崗位員工被收回訪問權限
發表于：8/25/2024 3:18:00 PM
-
IBM推出生成式AI網絡安全助手
發表于：8/13/2024 9:51:50 AM
-
IBM報告顯示企業年度數據泄露平均成本高達488萬美元
發表于：7/31/2024 11:13:00 AM
-
本田和IBM合作開發用于SDV的下一代汽車芯片
發表于：6/18/2024 2:49:59 PM
-
IBM和日本研發10000個量子比特量子計算機
發表于：6/17/2024 8:35:05 AM
-
Rapidus宣布同IBM開發2nm制程芯粒封裝量產技術
發表于：6/13/2024 8:59:37 AM
-
Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術合作伙伴關系
發表于：6/11/2024 8:50:12 AM
-
IBM已制造出70多臺量子計算機 并在全球范圍內部署
發表于：5/28/2024 8:54:08 AM
-
IBM宣布開源其最先進Granite代碼模型
發表于：5/22/2024 8:58:27 AM
-
本田汽車將合作IBM研發芯片和軟件等下一代半導體技術
發表于：5/17/2024 8:32:20 AM
-
IBM投資逾10億加元擴大加拿大半導體業務
發表于：4/29/2024 8:58:08 AM
-
思科IBM英特爾等組建ICT人才聯盟
發表于：4/12/2024 8:50:07 AM
-
IBM2024年將發力混合云和AI，加碼大模型落地B端
發表于：3/25/2024 8:59:17 AM
-
IBM 最新報告： 身份信息成網絡攻擊重要目標
發表于：3/4/2024 9:30:01 AM
-
IBM發布全新AISSD：60秒內檢測并清除勒索軟件
發表于：3/1/2024 9:37:15 AM
-
2023年半導體專利報告出爐
發表于：1/29/2024 10:52:02 AM
-
IBM收購Advanced應用現代化部門
發表于：1/23/2024 11:23:57 AM
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2