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薄晶圓工藝興起
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谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工
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預計2025年全球智駕芯片市場規模或達76億美金
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躍昉科技五周年：以技術創新為引擎，推動行業數字化轉型
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招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場
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高通組建團隊開發數據中心服務器處理器
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2024Q3全球智能手機AP銷量排名
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Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC
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