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四彈連發 Arm全新IP將智能沉浸式體驗由移動設備擴展至主流市場
發表于：10/25/2019 5:19:52 PM
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全新Arm IP為主流市場帶來智能沉浸式體驗
發表于：10/24/2019 9:49:04 AM
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賽靈思斷供華為？中國芯需要崛起了！
發表于：5/30/2019 9:54:05 AM
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國內AI芯片企業融資頻頻，大張旗鼓背后圖個啥
發表于：10/6/2018 6:00:00 AM
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Cadence宣布收購Tensilica
發表于：3/12/2013 2:12:13 PM
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Tensilica與華為為下一代產品深化戰略合作伙伴關系
發表于：2/27/2013 7:59:39 PM
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Tensilica將在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上展示富士通采用了多個Tensilica DPU的智能手機
發表于：2/26/2013 3:46:15 PM
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Morpho與Tensilica合作開發移動設備圖像處理解決方案
發表于：2/20/2013 3:27:30 PM
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Tensilica IP核出貨超20億顆；成為全球授權收入最高的DSP IP供應商
發表于：10/16/2012 4:46:27 PM
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VIA選用Tensilica DPU，用于其固態硬盤（SSD）芯片的設計
發表于：2/16/2012 12:09:03 PM
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Tensilica將于CES 2012展出客戶最新創新成果：智能手機、DTV及其他消費電子設備
發表于：1/5/2012 4:01:28 PM
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4M Wireless移植整套LTE協議棧軟件至Tensilica 3GPP LTE參考架構
發表于：10/8/2010 2:42:20 PM
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富士通戰略投資Tensilica折射出什么信號？
發表于：9/27/2010 2:29:21 PM
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Tensilica授權Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU內核，用于10Gb以太網芯片設計
發表于：7/20/2010 12:00:00 AM
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Tensilica拓展無線基帶業務聘德州儀器高管Eric Dewannain任副總裁/總經理
發表于：6/11/2010 12:00:00 AM
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Tensilica發布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內核
發表于：4/22/2010 12:00:00 AM
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Express Logic公司ThreadX支持Tensilica最新的第三代鉆石系列標準DPU內核
發表于：4/14/2010 12:00:00 AM
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Tensilica授權華為子公司海思半導體使用Xtensa系列數據處理器和ConnX DSP IP核
發表于：2/22/2010 12:00:00 AM
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