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GaN市場的新進展，GaN半導體的迅速崛起
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TI推出全新GaN技術，攜手臺達打造高效能服務器電源供應器
發表于：9/23/2021 5:41:51 PM
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ST 和Exagan開啟GaN發展新篇章
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Nexperia將于2021年9月21日-23日舉辦“Power Live”
發表于：8/30/2021 1:55:37 PM
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意法半導體針對高能效功率變換應用，推出新的 45W和150W MasterGaN 產品
發表于：8/30/2021 12:36:28 AM
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GaN乘風破浪
發表于：8/29/2021 1:21:00 PM
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賽微電子：北京MEMS產線啟動量產，提供高標準MEMS制造服務
發表于：6/21/2021 10:22:15 PM
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TI如何助力電動汽車實現全面的動力總成集成？
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研究人員首次利用納米“天線”，實現心肌細胞實時動態力成像
發表于：6/4/2021 11:50:53 PM
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GF開發新型氮化鎵器件，支持未來6G無線網絡
發表于：6/1/2021 10:27:20 PM
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雙輪驅動，GaN加速前行
發表于：5/25/2021 9:23:00 AM
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Knight Rider采用GAN模型：AI 和 NVIDIA Omniverse為 KITT 帶來活力
發表于：4/23/2021 5:36:21 PM
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2021年第三代半導體成長高速回升，GaN功率器件年增高達90.6%
發表于：3/15/2021 2:23:19 PM
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2020：第三代半導體的網紅之年
發表于：2/13/2021 11:13:32 PM
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基于GaN和SiC的功率半導體，未來將推動電子封裝集成和應用
發表于：12/20/2020 12:15:53 PM
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三安光電：三安半導體獲1.84億元補貼
發表于：12/14/2020 7:20:53 PM
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【德州儀器技術文章20201209】GaN功率級設計的散熱注意事項
發表于：12/9/2020 4:10:06 PM
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TI GaN“新勢力”，首款GaN FET定位于汽車和工業應用
發表于：12/8/2020 10:44:00 AM
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意法半導體推出世界首款驅動芯片與GaN晶體管的集成化解決方案
發表于：11/22/2020 8:03:21 AM
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緊盯四大領域，看SiC市場新貴的新玩法
發表于：10/14/2020 4:30:08 PM
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韓媒：日本挺氮化鎵，料10 年內問世
發表于：10/8/2020 3:03:31 PM
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開闊氮化鎵芯片市場，進軍5G領域，NXP在美設廠
發表于：10/2/2020 11:02:31 PM
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第三代半導體真的會火嗎？
發表于：9/29/2020 9:52:03 AM
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國內企業眼里的第三代半導體
發表于：9/24/2020 10:34:57 AM
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進擊的中國第三代半導體
發表于：9/8/2020 10:04:00 PM
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第三代半導體普及的最大瓶頸：成本
發表于：9/1/2020 3:37:37 PM
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20 MHz～520 MHz寬帶功率放大器的研制
發表于：8/12/2020 1:45:00 PM
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雷達未來發展的4大關鍵技術
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群雄競逐氮化鎵市場
發表于：7/30/2020 1:25:46 PM
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