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中國供應鏈重塑全球牽引逆變器產業版圖
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業CoolSiC MOSFET 650 V G2
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第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性
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2029年全球SiC器件市場規模將達到近100億美元
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消息稱2025年中國SiC芯片價格將下降高達30%
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羅姆：先進的半導體功率元器件和模擬IC助力工業用能源設備節能
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蔚來自研SiC模塊C樣正式下線：1200V、ET9率先用上
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2024年全球半導體材料市場將同比增11%
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英飛凌推出新一代碳化硅技術CoolSiC? MOSFET G2
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Qorvo® 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊
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Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅動器
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小米汽車亮相，SiC供應商都有誰？
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Nexperia推出首款SiC MOSFET
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意法半導體車規雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置
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現代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導體長期供貨協議
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