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三星將逐步停產HBM2E 轉向HBM3E和HBM4
發表于：4/25/2025 9:28:38 AM
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DDR4市場生變 美光緊隨三星削減產能
發表于：4/24/2025 9:38:17 AM
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三星美國晶圓廠已接近完工卻遲遲不采購設備
發表于：4/24/2025 9:29:30 AM
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消息稱三星車載OLED顯示面板新項目全面導入雙棧串聯技術
發表于：4/23/2025 10:00:10 AM
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消息稱三星電子正推動DRAM制程升級
發表于：4/22/2025 11:23:36 AM
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消息稱三星電子HBM4內存邏輯芯片進展較佳
發表于：4/18/2025 10:46:39 AM
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韓國將半導體產業支持資金增至230億美元
發表于：4/15/2025 6:25:03 PM
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Gartner：2024年全球半導體營收達6559億美元
發表于：4/12/2025 9:50:23 AM
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HBM3E內存競賽升溫
發表于：4/11/2025 1:34:09 AM
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消息稱三星電子向高通提供芯片原型
發表于：4/11/2025 1:20:08 AM
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SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應商
發表于：4/9/2025 8:23:02 PM
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晶圓代工業務慘淡 三星將數十名員工調往存儲部門
發表于：4/9/2025 8:05:44 PM
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消息稱三星啟動1nm工藝研發
發表于：4/9/2025 7:59:28 PM
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三星否認晶圓廠暫停所有中國業務
發表于：4/8/2025 9:54:28 PM
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傳三星電子考慮對DRAM內存和NAND閃存產品提價3%~5%
發表于：4/7/2025 10:39:58 AM
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三星和京東方之間的法律糾紛再度升級
發表于：4/7/2025 9:37:52 AM
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晶圓代工巨頭先進工藝制程進度一覽
發表于：4/3/2025 10:08:00 AM
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消息稱三星全固態電池今年將應用于 Galaxy Ring 2
發表于：4/2/2025 10:34:27 AM
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傳統DRAM市場競爭激烈 三星利潤面臨連續三季度下滑
發表于：4/1/2025 11:21:18 AM
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消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象
發表于：4/1/2025 10:09:05 AM
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消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術優化半導體制造工藝
發表于：3/28/2025 11:25:00 AM
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三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少
發表于：3/28/2025 10:41:05 AM
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三星加速QD-OLED面板生產
發表于：3/28/2025 9:58:00 AM
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消息稱高通對三星代工工藝失去信心
發表于：3/26/2025 1:02:26 PM
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TrendForce預計2025年二季度DRAM價格跌幅收窄
發表于：3/26/2025 10:40:29 AM
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三星被印度追征6億多美元稅款
發表于：3/26/2025 10:12:55 AM
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DRAM價格連續六月下跌
發表于：3/24/2025 11:06:05 AM
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三星推出 Exynos Auto UA100汽車UWB芯片
發表于：3/21/2025 11:32:21 AM
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下一代HBM4和HBM4E內存沖擊單顆64GB
發表于：3/21/2025 11:00:52 AM
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2024年Q4全球晶圓代工行業收入年增26%
發表于：3/19/2025 11:41:59 AM
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