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《芯片戰爭》作者發聲：美國半導體關稅將得不償失
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臺積電：無法保證半導體芯片不會被轉移到被禁企業
發表于：4/22/2025 11:10:23 AM
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前十占九！“中國機構正在主導全球芯片研究”
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印度提交埃米級芯片議案入局芯片戰
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消息稱三星電子HBM4內存邏輯芯片進展較佳
發表于：4/18/2025 10:46:39 AM
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傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相
發表于：4/16/2025 6:25:10 PM
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安森美宣布撤回69億美元收購芯片企業Allegro要約
發表于：4/15/2025 9:02:06 PM
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美國BIS針對半導體發布232條款調查征求意見
發表于：4/15/2025 8:34:54 PM
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華強北市場多款熱門芯片“封庫存”
發表于：4/14/2025 9:23:39 PM
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從測試到芯片全鏈條覆蓋，慕尼黑上海電子展解碼儲能技術盛宴
發表于：4/12/2025 9:13:15 AM
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復旦大學團隊成功研發全球首顆二維半導體芯片
發表于：4/3/2025 9:01:14 AM
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消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象
發表于：4/1/2025 10:09:05 AM
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國產芯片已經從替代轉向加速內卷或出海
發表于：3/31/2025 10:21:43 AM
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英諾賽科AI及數據中心芯片交付量同比暴漲669.8%
發表于：3/31/2025 9:01:30 AM
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三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少
發表于：3/28/2025 10:41:05 AM
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2025年1-2月日本半導體設備銷售額同比大漲31%
發表于：3/27/2025 10:56:39 AM
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俄羅斯首臺350納米光刻機將在莫斯科生產
發表于：3/26/2025 9:27:30 AM
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IDC：2025年全球半導體市場將同比增長15.9%
發表于：3/21/2025 3:55:05 PM
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黃仁勛自曝：英偉達將斥資五千億美元 采購美國制造芯片
發表于：3/21/2025 10:56:25 AM
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我國成功研制硅光集成高階模式復用器芯片
發表于：3/14/2025 9:32:17 AM
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ASML發布2024年度報告
發表于：3/11/2025 9:04:00 PM
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2024年中國臺灣省集成電路出口額達1650億美元
發表于：3/11/2025 11:02:26 AM
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蘋果M4 Ultra芯片恐將永遠缺席
發表于：3/10/2025 9:59:29 AM
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三星革新半導體技術 玻璃中介層/基板兩手抓
發表于：3/10/2025 8:59:00 AM
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聯發科發布三款全新天璣芯片
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小尺寸FPGA如何發揮大作用
發表于：2/24/2025 2:39:15 PM
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預計2025年全球智駕芯片市場規模或達76億美金
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龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片
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Black Semi宣布2027年試產基于石墨烯的光通信芯片
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中企FTDI被勒令出售英國芯片公司股權
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