人工智能相關文章 解讀DeepSeek大模型一體機的落地鴻溝 《科創板日報》3月21日訊，開年以來，開源大模型 DeepSeek 的爆火，如同一顆投入湖面的巨石，激起層層漣漪，直接引爆了大模型一體機產品的密集發布熱潮。 發表于：3/21/2025 詳解AI芯片鏈條四巨頭 3月21日消息，自ChatGPT問世以來，英偉達及其關鍵制造合作伙伴便主導了AI芯片市場。英偉達、SK海力士、臺積電和ASML這四家公司總市值超過4萬億美元，它們各自在所屬領域占據80%-100%的市場份額，牢牢掌控著人工智能供應鏈。這種局面會持續下去嗎？ 發表于：3/21/2025 黃仁勛自曝：英偉達將斥資五千億美元 采購美國制造芯片 3月20日消息，據媒體報道，英偉達首席執行官黃仁勛在近日談話中透露了公司的重大采購與生產計劃。 發表于：3/21/2025 2025年全球生成式AI手機出貨量將達4億部 3月20日消息，據市場研究機構Counterpoint Research最新發布的研報顯示，預計2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手機出貨量將達約4億部，約占整個智能手機出貨量的30%，相比2024年20%顯著增長。 發表于：3/21/2025 黃仁勛給博通潑冷水 質疑ASIC分食AI芯片市場能力 黃仁勛給博通潑冷水，質疑ASIC分食AI芯片市場的能力 發表于：3/20/2025 中國信通院啟動AI大模型幻覺評測 中國信通院啟動 AI 大模型幻覺評測，總體涉及五種測試維度 3 月 19 日消息，從中國信通院官方微信公眾號獲悉，為摸清大模型的幻覺現狀，推動大模型應用走深走實，中國信息通信研究院人工智能所基于前期的 AI Safety Benchmark 測評工作，發起大模型幻覺測試。 發表于：3/20/2025 IDC發布央國企大模型報告 3月19日消息，IDC今天發布了一份報告顯示，2024年中國央國企大模型市場解決方案市場規模達31.8億元人民幣。 其中，科大訊飛以其算力和模型一體化的優勢，占據市場第一的位置，超過百度、浪潮云、智譜、阿里云等廠商。 今年1月，據“智能超參數”報道，科大訊飛大模型的中標項目及中標金額均居行業榜首。 發表于：3/20/2025 黃仁勛：2025年Top4云公司將采購360萬顆Blackwell GPU 3月19日消息，萬眾矚目的GTC 2025大會開幕，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛登場。 在主題演講環節，黃仁勛透露，2024年，美國Top4云公司總計采購了130萬顆Hopper架構GPU；到了2025年，這一數據飆升至360萬顆Blackwell GPU。 發表于：3/20/2025 AMD在北京AI PC創新峰會展示銳龍AI PC生態系統的強大實力 AMD 在北京AI PC創新峰會展示銳龍AI PC 生態系統的強大實力 ——攜手聯想和華碩等OEM合作伙伴、微軟和模優優等生態系統合作伙伴，與大中華區銳龍 AI 生態系統共迎性能與智能新高度 發表于：3/19/2025 美國禁止使用中國智能網聯汽車軟硬件新規生效 美國新規生效：禁止使用中國智能網聯汽車軟硬件 美國政府新規動搖全球汽車供應鏈信任，中國汽車工業協會直言美國芯片"不再可靠安全"。2025年起美國將分階段限制中俄關聯的智能網聯汽車進口，強制企業提交合規聲明。中國新能源汽車正成為全球低碳轉型重要力量，中汽協呼吁全球芯片企業來華投資研發，共同守護全球化產業生態的安全穩定。 發表于：3/19/2025 2024年全球前四超算運營商共采購130萬片Hopper架構芯片 英偉達黃仁勛：2024 年全球前四超算運營商共采購 130 萬片 Hopper 架構芯片 3 月 19 日消息，在今日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會主題演講中，英偉達 CEO 黃仁勛回顧了近年 AI 發展，并表示我們將邁向一個代理式 AI（Agentic AI）時代，隨后是物理 AI（Physical AI）。 發表于：3/19/2025 英偉達宣布創造滿血DeepSeek-R1模型AI推理性能的世界紀錄 3 月 19 日消息，英偉達在今日舉行的 NVIDIA GTC 2025 上宣布其 NVIDIA Blackwell DGX 系統創下 DeepSeek-R1 大模型推理性能的世界紀錄。 發表于：3/19/2025 IDC：2025年亞太地區云支出將達到2500億美元 在延續前幾年的強勁勢頭基礎上，預計該地區的云支出將達到新的高度，預計增長將顯著超過去年的數字。根據IDC全球軟件和公共云服務支出指南，隨著生成式人工智能采用和組織現代化IT基礎設施，預計2025年亞太市場將達到2500億美元，并以14.2%的復合年增長率（CAGR）穩步增長至2028年。 發表于：3/19/2025 NVIDIA攜手電信領先企業合作開發AI原生6G無線網絡 NVIDIA攜手電信領先企業合作開發AI原生6G無線網絡 T-Mobile、MITRE、思科、ODC 與 Booz Allen Hamilton 將基于 NVIDIA AI Aerial 平臺協作開發 AI 原生 6G 網絡技術棧 發表于：3/19/2025 消息稱SK海力士將獨家供應英偉達12層HBM3E芯片 據臺媒 digitimes 今日消息，SK海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。 SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產 12 層 HBM3E 芯片，實現了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E 的運行速度可達 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數的水平。 發表于：3/19/2025 ?12345678910…?
