盡管搭載驍龍810處理器的新品還未上市，網上又曝出驍龍下一代旗艦芯片--驍龍815的信息。
驍龍815芯片細節流出
據外媒GIZMOCHINA報道，消息人士透露，驍龍815處理器將搭載四個Cortex A72核心以及四個Cortex A53核心，它使用big.LITTLE架構，一組四個核心可同時工作，其中Cortex A72核心組將處理高功耗任務，Cortex A53核心將處理低功耗任務。
據稱，該芯片將輔以下代Adreno 450 GPU，它其使用FinFet制造工藝。今年早些時候曝光的驍龍路線圖曾顯示，驍龍815芯片還將包含LDDR4 RAM以及MDM9X55 LTE-A Cat.10基帶。
盡管當前的驍龍810處理器曾曝出過熱問題，不過該問題目前已妥善解決。最近Qualcomm內部開展的一項測試還表明，驍龍815能夠比驍龍810和驍龍801更好散熱。驍龍815預期會在驍龍810需求減緩時上市。驍龍810目前已計劃用于一大批即將推出的旗艦機，包括LG G4、索尼Z4、小米Note頂配版等。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。