2015年4月8日，在深圳舉行的Intel IDF 2015技術峰會首日，瑞芯微電子有限公司（以下簡稱Rockchip）CEO勵民與Intel CEO科再奇同臺發表演講，宣告雙方合作的通訊芯片SoFIA 3G-R全球正式量產上市！

　　峰會上，勵民手持SoFIA 3G-R（C3230RK）方案的智能通訊終端產品向來自全球的嘉賓與媒體進行了展示。分享與Intel戰略合作的成功，并宣布SoFIA 3G-R（C3230RK）四月終端產品量產的重磅消息。“一年前，科再奇先生和我也是在IDF上會面，定下了共同合作進軍移動市場的方向，那個時候我們僅僅有一些思路。今天我非常高興地宣布，雙方共同研發的第一款芯片SoFIA 3G-R（C3230RK）將在本月量產，我們贏得了全球許多客戶在產品設計上的認可！”

　　勵民表示芯片沒有國界之分，充分肯定了Rockchip與Intel的快速文化融合及深度合作取得的成就。“這樣的成果說明，即使我們有著不同的公司文化，但依靠卓越的推動和執行，我們能把不可能變為可能。”據悉SoFIA 3G-R芯片整合兩家公司各自優勢，僅用不到半年時間做到成功量產，這在業界的確堪稱奇跡。

　　“這僅僅是一個開始，再接下去的時間里，我們將為這個市場帶來更多優秀的產品。” 勵民對雙方合作的未來前景充滿信心。

　　現場資料顯示，SoFIA 3G-R（C3230RK）具備七大技術優勢，頗具看點。

　　1． SoFIA 3G-R（C3230RK）采用64位Atom四核架構，是性能最強的四核3G芯片。

　　2．GPU采用四核的Mali450，SoFIA 3G-R（C3230RK）跑分22000分以上。

　　3．SoFIA 3G-R（C3230RK）整合了Rockchip在多媒體方面的優勢，視頻上支持Rockchip自主開發的H.265硬解碼技術，并且支持1080P FHD。

　　4．采用Intel的3G Modem，在穩定性及全球認可度超越其他同類。

　　5．SoFIA 3G-R（C3230RK）可支持1300萬像素的攝像頭。

　   6．SoFIA 3G-R（C3230RK）可完美支持LPDDR2/3、DDR3、DDR3L等市面上各種主流的內存，存儲方面也可支持eMMC和一般的NAND FLASH。

　　7．整體方案預裝最新的Android5.1系統。

　　Rockchip作為中國芯片領軍企業，2015年尹始即大動作頻頻。3月31日，Google聯合Rockchip發布包括華碩、海信、海爾幾大知名品牌多款Chromebook筆記本電腦產品，全部采用Rockchip RK3288-C處理器，中國芯片首次搶入PC市場。僅一周之隔， Rockchip與芯片巨頭intel同臺亮相。至此，已有包括ARM、Google、Intel三家市值超千億美金的國際巨頭與Rockchip建立深度戰略合作并推出系列產品。中國芯在全球半導體行業已擁有更具影響力的話語權。