物聯網的大力發展，以及4G移動通信網絡的逐步完善，讓遠距離M2M應用成為物聯網產業中的重要組成部分，強有力推動了物聯網應用的全方位延伸。作為中興通訊旗下全資子公司，中興物聯已深耕模塊產品十三年，厚積方能薄發，8月5日，由中興物聯主辦、深圳思銳達傳媒承辦的“萬物皆聯，感知智慧——2015中興物聯全系列LTE模塊新品發布會”在深圳市南山區軟件產業基地盛大召開，全系列LTE模塊新品高調亮相，以強勢之姿樹立其行業技術領先地位。全系列LTE模塊新品高調亮相，以強勢之姿樹立其行業技術領先地位。此外，來自運營商、芯片平臺、各垂直行業的合作伙伴們紛紛到場參加，一場物聯領域的技術盛宴獲得圓滿成功！
　　會議上，中興物聯副總經理王彭先生對4G通信的發展歷程和當前階段，以及產品推出的內外因、核心技術實力進行了詳細解析，隨后與中興物聯總經理古永承以及演講嘉賓們一起開啟了LTE模塊新品揭幕儀式，將會議推向了最高潮。
　　

　　全新系列隆重推出：標準LTE模塊vLink、擴展型LTE+WiFi模塊vFi、智能LTE模塊vFree
　　雖然公司成立僅2年多，中興物聯卻有著深厚的行業技術背景。出身中興通訊ZTE這樣一家有著30年歷史的通信龍頭企業，中興物聯ZTEWelink的成功并非無跡可尋。中興物聯副總經理王彭將此歸結為具有良好基因的種子孕育在肥沃土壤中，當外界陽光雨露到來時，自然會發芽、生長、壯大。早在2003年中興就開始專注IoT領域，而物聯概念從提出，到最近一年整個產業實現爆發式增長，終端的連接設備以及連接產生的大數據都意味著巨大的商機，也代表了一個市場的成熟。而隨著4G技術的成熟，其在M2M連接中所占比例也將越來越大，尤其LTE-Advanced，Cat.1/MTC將逐漸成為主流。
　　中興通訊的產品覆蓋LTE系統設備、終端產品、LTE模塊、LTE芯片平臺，是國內首批從事LTE模塊研發的公司，其LTE模塊在2010年就已經得到了商用。2014年，中興物聯發布了業內最薄的基于中興自己芯片平臺的TD-LTE模塊ME3860模塊，這是中興LTE模塊爆發的一年。隨后其合作伙伴越來越多，涉及到各個行業，有了這樣一個深厚的沉淀和積累，今天又結出了新的果實——全系列LTE模塊vLink、vFi、vFree。
　　v諧音We，寓意ZTEWelink。三大系列均有主打特性。
　　vLink系列：實現互聯中的最核心功能LINK，它是傳統工業級的模塊系列，包括ME3620和ME3760V3。ME3620是基于高通平臺的一款工業級模塊，支持五模十四頻和豐富的接口。和它屬于同一系列的還包括WCDMA模塊MW3620、MW3650，以及EV-DO模塊MC8635，它們尺寸相同，所有硬件接口完全兼容。ME3760V3是基于中興自主研發平臺，支持四模十頻，主要針對中國移動市場，是3760系列的升級版。
　　vFi系列：MV3500模塊內部集成了WiFi。對于車聯網的興起，vFi系列模塊能幫助客戶快速開發。它改變了原有設計方案的MCU+LTE模塊+WiFi芯片架構，直接將WiFi芯片嵌入LTE模塊中，降低了對MCU處理能力的要求，簡少了客戶調試工作，加快了產品開發周期。
　　vFree系列：MV3880模塊給用戶的自由度高，是一款帶智能操作系統的模塊，是業界第一款車載LTE模塊，能幫助車機、智能后視鏡廠商快速推出智能LTE產品。
　　

　　與其他廠商同類產品相比，王彭表示，對物聯行業而言，產品的性能和安全至關重要，而中興作為品牌，為客戶提供的是工業級產品的高性能和高可靠性，尤其它們具有很多獨特優勢，尤其在通信指標、獨創的WeFoTa技術、永不死機等方面。同時，中興物聯不是單純的模塊供應商，而是致力于打造合作共贏的生態圈，與運營商、芯片平臺、各垂直行業一起合作打造美好物聯未來。
　　對于LTE未來的發展，王彭介紹，LTE將朝兩個不同類應用場景方向進展，一方面是高速、移動，適合大數據量物聯網應用，如Cat.11/12，另一方面則向低速率、低成本、低延時、低功耗、廣覆蓋方向發展，如Cat.0/1。今天只是一個開始，不久中興物聯將有更多驚喜產品推出。
　　運營商、芯片平臺、各垂直行業共話物聯網LTE未來
　　發布會上，來自中興物聯產業生態系統中關系緊密的合作伙伴，也分別從物聯網及自身行業角色出發，對物聯網現狀和趨勢、移動通信技術發展、相關應用領域等進行了深入、創新地研究和闡述。
　　中國移動物聯網公司高級技術總監肖青重點闡述了物聯網的發展趨勢幾大趨勢，包括：到2020年預計基于蜂窩網的M2M設備連接數量接近6億；物聯網產業鏈呈現越往下游，利潤及發展潛力越高的態勢；車聯網及智能穿戴設備產業已初步形成規模。中國移動物聯網公司依此態勢展開了四大業務方向，包括智能管道、開放平臺、設備器件、物聯網應用集成。
　

　　聚焦產業鏈，從上游平臺來看，中興物聯模塊產品主要是基于高通平臺以及中興自主研發的芯片平臺。會議期間，高通中國區高級產品市場經理郭鵬就《LTE后時代的萬物互聯》發表了精彩觀點，介紹了LTE技術面相更廣闊物聯網應用領域的未來技術走向，包括LTE Advanced、LTE Cat.0到Release13及以后的LTE-M。中興微電子研究院副院長倪海峰則重點闡述了中興在LTE芯片方面的最新進展，公司對于物聯網的看法，尤其是基于蜂窩通信系統的物聯網，以及在物聯網遠距離應用領域的芯片產品布局。其后，廈門物聯網協會會長趙善仁談論了物聯網的熱點研究內容、物聯網所面臨的主要問題以及對移動通信存在的幾點需求。
　　從下游來看，未來三年里，物聯網應用的觸角將會全面延伸，車載、智能電網、移動支付、安防監控、遠程監測與控制將成為遠距離M2M模塊出貨量較大的五個領域。對此，中興物聯應用合作伙伴代表上海博泰項目總監原樹寧就車聯網與智能交通以及車聯網從車內到車外的相關技術做了介紹，上海博泰悅臻也是國內第一家推出智能終端概念車的前裝TSP公司；福建實達電腦研發總監高剛強從POS機角度談了國內電子支付現狀，以及4G時代移動互聯下支付的變革。