德州儀器日本公司發(fā)布了具備無線通信功能的MCU“SimpleLink”的新產品“SimpleLink Sub-1GHz CC1310”，并在“日本嵌入式綜合技術展”（Embedded Technology 2015）上，展示了該MCU的評測模塊等（展位編號：B-17）。

　　這是德州儀器在2015年2月于德國紐倫堡舉辦的“embedded world 2015”上發(fā)布的SimpleLink的6款產品之一（參閱本站報道）。當時介紹了3款具備2.4GHz無線通信功能的產品的詳細情況，但CC1310等3款產品只介紹了概要，包括具備Sub-1GHz無線通信功能等。

　　這6款產品均利用新開發(fā)的最大限度削減了漏電流的65nm工藝制造。上一代產品（CC1200等）利用180nm工藝制造。另外，電源由上一代產品的LDO換成了降壓型DC-DC轉換器。通過這兩項舉措，CC1310的耗電量較CC1200大幅降低。CC1310接收信號時的消耗電流僅5.5mA，發(fā)送信號時的消耗電流減至12.9mA（+10dBm），分別是CC1200的1/4和1/3。

　　CC1310的功能結構示意圖，RF部為SDR（Software Defined Radio），靈活性較高。TI的圖。 （點擊放大）

　　左起依次為評測模塊CC1310EMK、SMK開發(fā)的基于CC1310的無線通信模塊、Telepower開發(fā)的基于CC1310的無線通信模塊

　　另外，CC1310休眠時的消耗電流只有0.6μA，利用一塊紐扣電池可工作20年。速率為50kbps時的接收靈敏度為-110dBm，0.625kbps下的靈敏度高達-124dBm，因此利用一塊紐扣電池可確保20km以上的通信距離。主CPU內核采用Cortex-M3，集成了最大128KB的閃存。

　　CC1310有面向315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、868MHz、915MHz和920MHz頻帶的多款產品，準備了4mm×4mm、5mm×5mm和7mm×7mm的QFN封裝。目前，面向868MHz、915MHz和920MHz頻帶的產品正采用7mm×7mm的QFN封裝供貨。批量購買1000個時的芯片單價方面，閃存容量為32KB的“CC1310F32”為2.80美元（參考價格），64KB的“CC1310F64”為3.20美元（參考價格），128KB的“CC1310F128”為3.60美元（參考價格）。

　　用于CC1310開發(fā)的評測模塊方面，入門套件版本“CC1310EMK”為99美元（參考價格），正式版本“CC1310DK”為299美元。展區(qū)內展示了CC1310EMK以及伙伴企業(yè)基于CC1310開發(fā)的無線通信模塊。有SMK和Telepower開發(fā)的模塊，其中，SMK在2015年10月底發(fā)布了相關產品。