Nordic Semiconductor宣布提供nRF51822 藍牙智能系統(tǒng)級芯片(SoC)的薄型晶圓級芯片尺寸封裝型款

　　挪威奧斯陸 – 2016年5月9日 – 薄型晶圓級芯片尺寸封裝(Thin WL-CSP) nRF51822器件特別為滿足快速增長的藍牙(Bluetooth?)連接支付和訂閱智能卡市場、以及標準器件的物理尺寸難以適用的小型化可穿戴應用而設計。

　　薄型WL-CSP nRF51822器件的尺寸僅為3.83mm X 3.83mm，側(cè)高僅為0.35mm，與市場上最薄的藍牙智能單芯片解決方案同樣薄如蟬翼。

　　Nordic Semiconductor藍牙智能產(chǎn)品經(jīng)理Kjetil Holstad表示：“薄型WL-CSP nRF51822雖然采用超薄封裝格式，但仍然具有與標準nRF51822器件相同的特性和性能，包括完全兼容Nordic的Bluetooth v4.2軟件堆棧和SDK，并且其接腳和占位面積兼容現(xiàn)有Nordic nRF51822 CSP封裝型款，從而為開發(fā)人員提供了簡便的遷移路徑?！?/p>

　　Nordic Semiconductor銷售和營銷總監(jiān)Geir Langeland表示：“目前，具藍牙智能功能之智能卡是一個蓬勃發(fā)展的新興市場，涵蓋多種應用，包括門鎖系統(tǒng)、訂閱認證、票務和無線支付。同時，可穿戴產(chǎn)品現(xiàn)在還包括具有非常嚴苛的尺寸和厚度要求的智能提示戒指和首飾，目前只有薄型WL-CSP解決方案才可以滿足這些要求?！?/p>

　　薄型WL-CSP nRF51822器件備有256kB 閃存和32kB RAM。