作為今年安卓旗艦手機標配的處理器，高通驍龍835有了更詳細的規格曝光。
除了我們已經知道的三星10nm工藝制程，通過外媒Video Cardz公布的消息我們還了解到驍龍835采用4x2．45GHz大核、4x1．9GHz小核八核心設計，大小核均為Kryo280架構，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2．1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat．16基帶。支持Quick Charge 4．0快速充電技術。
圖：4x2．45GHz大核、4x1．9GHz小核設計
另外，與上一代旗艦處理器相比，采用三星10nm工藝制程的驍龍835封裝尺寸減小35％，功耗降低25％，這也就意味著更長的電池續航時間和更纖薄的設計成為可能。
連接方面，驍龍835集成驍龍X16 LTE調制解調器，支持高達1Gbps的Category 16 LTE下載速度，以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度；集成2x2 11ac MU－MIMO，相較于驍龍820，尺寸減小可達50％，Wi－Fi功耗降低可高達60％；支持802．11ad多千兆比特Wi－Fi，提供高達4．6Gbps的峰值速度。
圖：GeekBench 4．0跑分
至于這款處理器的具體性能表現，此前GeekBench 4．0已經曝光了疑似驍龍835的跑分成績。從流出的截圖來看，驍龍835單核跑分1844，和驍龍821以及麒麟960得分相近，其多核跑分則為5426（僅供參考），在一些細節得分中，要優于麒麟960．
在去年12月初的微軟WinHEC峰會中，微軟已經宣布與高通展開合作，采用驍龍處理器的全新Windows 10 PC將能夠支持x86 Win32與通用Windows應用，首批搭載驍龍835的移動PC產品將于今年上半年出貨，這也就意味著，搭載該芯片的手機、平板等產品也將于上半年面市，或為三星Galaxy S8首發。