2月28日，小米發(fā)布了小米松果芯片，成為繼華為之后，國內(nèi)第二家自主研發(fā)手機(jī)芯片的廠商。
自主研發(fā)手機(jī)芯片，代表深厚的研發(fā)能力。在小米之前，在國內(nèi)市場共一百多家手機(jī)廠商中，只有蘋果、三星和華為三家具備這個能力。如今，小米加入這個行列，讓人既振奮又擔(dān)憂，振奮的是又一家國家廠商挑戰(zhàn)新高度，擔(dān)憂的是這條路遍布荊棘，小米能堅持到底嗎？
手機(jī)芯片背后的巨人——ARM
當(dāng)下經(jīng)常提到的手機(jī)處理器，比如高通驍龍821、麒麟960，指的是手機(jī)SoC，并不只有手機(jī)CPU，主要是由CPU、GPU和基帶芯片三部分組成。
提起手機(jī)處理器就不得不提起一個公司——ARM，芯片的自主研發(fā)并不是從零開始的完全自主的研發(fā)，而是在ARM架構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)行的自主研發(fā)。
ARM的商業(yè)模式很獨特，既不生產(chǎn)芯片，也不設(shè)計芯片，只設(shè)計CPU，并授權(quán)給半導(dǎo)體公司使用，對方可以在ARM的基礎(chǔ)上添加自主設(shè)計的DIY。
在其開放授權(quán)的商業(yè)模式下，基本上全球所有的半導(dǎo)體大佬都成了ARM的合作伙伴。從咖啡壺到服務(wù)器，只要是計算類產(chǎn)品，幾乎都離不開ARM的芯片。在ARM的助力下，公司開發(fā)新產(chǎn)品時不需要消耗大把的時間、精力和成本從頭設(shè)計研究芯片架構(gòu)，相反，他們只需要查看一下ARM公司的芯片名冊，購買，然后添加自定義設(shè)計就行。
ARM向這些客戶收取年費或者使用費，甚至同一個技術(shù)可以重復(fù)收費，并用這些利潤研究下一個技術(shù)。
同理，手機(jī)處理器的設(shè)計也是在ARM的架構(gòu)上進(jìn)行的。這是個說起來容易做起來異常艱難的事情，簡單說的話，手機(jī)處理器從設(shè)計到實物，主要經(jīng)過三個環(huán)節(jié)：一、向ARM公司購買授權(quán)；二、廠商在ARM芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行設(shè)計，集成GPU、基帶芯片等模塊；三、廠商拿著設(shè)計好的手機(jī)處理器方案找代工廠加工生產(chǎn)，比如三星、臺積電，國內(nèi)的代工廠有中芯國際。
松果芯片的研發(fā)也是這樣的流程。
自研手機(jī)芯片，知易行難
上面的介紹可能會給人留下一種錯覺：做手機(jī)處理器是挺簡單的一件事。其實不然，Intel和LG都在這條路上栽過跟頭。
2016年，消費級桌面處理器和服務(wù)器等商用處理器的霸主Intel，全面取消了Broxton和SoFIA兩款凌動處理器產(chǎn)品線的開發(fā)，在移動業(yè)務(wù)中虧損高達(dá)70多億美元，放棄了與ARM在移動領(lǐng)域一爭高下的計劃。
同樣是去年，來自韓國的半導(dǎo)體巨頭LG宣布徹底放棄了手機(jī)處理器Nuclun 2的研發(fā)工作，并表示今后也不會再開發(fā)自己的手機(jī)處理器。原因是，公司研發(fā)的Nuclun 2缺乏競爭力，采用臺積電16nm工藝制造，雙核A57加四核A53，小核頻率1.7GHz，但跑分性能還不如類似架構(gòu)的驍龍808。這樣的一款產(chǎn)品還不如直接用第三方方案更合理。
華為海思2004年成立，熬了十年，直到2014年麒麟920面世，才算真正的站穩(wěn)腳跟。
即便是手機(jī)芯片界的霸主高通，也會栽跟頭。2015年，高通的旗艦芯片驍龍810，就存在過熱缺陷。自研芯片的難度，可見一斑。
巨頭們的經(jīng)歷驗證了一個道理：手機(jī)芯片，說起來容易，做起來難；做出來容易，做好難。IP的設(shè)計驗證，芯片架構(gòu)設(shè)計，各個接口整合，各個IP模塊的規(guī)劃，對細(xì)節(jié)的要求非常高。同時，還要面對功耗、發(fā)熱和兼容性三大頑疾。況且從設(shè)計成功到量產(chǎn)還有很長的路要走。總的來說，從整體宏觀的把控到具體細(xì)節(jié)的實現(xiàn)，都不允許差錯。
自研芯片，有助提高小米在供應(yīng)鏈上的話語權(quán)
MTK和高通的一站式解決方案，大大降低了手機(jī)研發(fā)門檻，也減小了手機(jī)研發(fā)的難度。在高通、MTK以及展訊，能提供手機(jī)處理器的前提下，小米為什么要舍易求難，自主研發(fā)呢？
雷軍在發(fā)布會上給出的理由是，“芯片是手機(jī)科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心科技。”我覺得這個理由太空泛了，自研芯片對小米有諸多實際的好處。
首先，自主研發(fā)芯片有助于提高小米在供應(yīng)鏈管理上的話語權(quán)。
目前，智能手機(jī)同質(zhì)化嚴(yán)重，就連iPhone也被詬病創(chuàng)新乏力。創(chuàng)新乏力，致使產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，供應(yīng)鏈管理成為左右銷量的重要因素。
手機(jī)處理器是智能手機(jī)的核心器件，在這一核心器件上掌握主動權(quán)的好處，在蘋果、三星、華為的身上能充分體現(xiàn)。
蘋果是軟硬一體的競爭策略，從底層自主優(yōu)化手機(jī)處理器，保證手機(jī)的流暢性。時至今日，安卓陣營的系統(tǒng)流暢性，雖然在追趕iPhone，但仍和iPhone有差距，這其中蘋果對底層硬件的優(yōu)化功不可沒。
三星是全產(chǎn)業(yè)鏈布局的硬件一體化策略，旗下的手機(jī)既可以搭載第三方的芯片，也可以自主研發(fā)芯片，切換自如。
華為部分產(chǎn)品仍采購第三方芯片，但中高端產(chǎn)品，主推自家的麒麟芯片，手機(jī)的發(fā)布時間不受處理器制約。
相反，沒有自主研發(fā)能力，手機(jī)廠商就會受到芯片廠商的制約，芯片的質(zhì)量、節(jié)奏，以及供給數(shù)量，手機(jī)廠商均不能掌控主動權(quán)。
比如小米Note 1。小米Note 1可以說是小米發(fā)力中高端的首款旗艦產(chǎn)品，但其搭載的驍龍810存有‘發(fā)熱’缺陷，拖累了小米Note 1的口碑，小米也痛失沖擊中高端的絕佳機(jī)會。反觀三星，在面對驍龍810‘發(fā)熱’缺陷時，由于在供應(yīng)鏈上握有主動，敢于棄高通而不顧，在自家旗艦機(jī)型Galaxy S6上采用自家Exynos 7420處理器。
再比如小米5。在驍龍820推遲上市時間的情況下，小米5為了能享受高通驍龍820的先發(fā)紅利，一拖再拖，本該15年下半年發(fā)布，硬生生的拖到了16年上半年。
這兩個例子充分暴露了芯片供應(yīng)商在供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)上的強(qiáng)勢和手機(jī)廠商的弱勢。
在談及小米去年銷量下滑時，雷軍提到，小米去年有三四個月的缺貨期，缺貨的主要原因就在于小米在供應(yīng)鏈方面缺乏主動。
參照蘋果、三星、華為，以及小米過去的經(jīng)歷，松果芯片果真能穩(wěn)扎穩(wěn)打，確實有助于緩解小米在供應(yīng)鏈上的壓力，提升小米在供應(yīng)鏈上的話語權(quán)。
其次，松果芯片有望降低成本。
自研芯片確實能降低成本，但這并不是絕對正確的命題。
自主研發(fā)芯片是人才密集和資金密集的“雙密”產(chǎn)業(yè)。自研芯片的費用非常高。雇傭SoC設(shè)計團(tuán)隊，購買ARM公版設(shè)計內(nèi)核，這些都得砸錢。
而且，自研芯片的試錯成本也非常高。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片設(shè)計方案的一次流片實驗的成本大概在1000萬左右。出現(xiàn)哪怕一點錯誤，1000萬就打水漂了，得從頭再來。
更要命的是，從業(yè)界的規(guī)律來看，手機(jī)芯片至少要虧幾個版本之后才能進(jìn)入盈利模式。而且盈利還有一個前提，一款手機(jī)處理器的成本，1000萬的規(guī)模才只能勉強(qiáng)維持收支平衡。這也意味著規(guī)模在1000萬以下的中小廠商自主研發(fā)手機(jī)處理器是虧本的。
松果芯片確實降低成本，但有前提，產(chǎn)品既要有一定的規(guī)模，又要贏得市場認(rèn)可。談市場認(rèn)可。
最后補(bǔ)充一點，松果芯片還能為小米生態(tài)鏈上的產(chǎn)品服務(wù)。松果芯片帶來的紅利，不光手機(jī)能獲益，小米生態(tài)鏈上的電子產(chǎn)品也能獲益。
松果芯片負(fù)重前行
Intel和LG的前車之鑒仍歷歷在目，松果芯片踏上的路并不輕松。
首先，松果處理器技術(shù)離成熟還有一段距離，前期搭載中低端手機(jī)的可能性較大。目前松果SoC的CPU和GPU都是ARM的軟核，通訊模塊也只支持三模，離核心科技還有很長的距離。此外，搭載松果處理器的手機(jī)銷量良好，確實可以幫助小米分?jǐn)傄徊糠盅邪l(fā)成本。但如果松果芯片不給力，甚至存在性能缺陷，反而會影響小米手機(jī)的銷量和口碑。
其次，芯片投入較大，小米一家難有足夠的人力財力物力來做，所以小米聯(lián)合聯(lián)芯科技成立松果科技，共同研發(fā)芯片。然而，即便是兩家聯(lián)手，也很難說資源是充足的，能否保證持續(xù)投入還有諸多不確定因素。
再次，芯片市場競爭激烈，前有高通打高端，后有聯(lián)發(fā)科中低通吃，三星華為實力雄厚。強(qiáng)手如云，松果芯片只能徐徐圖之，先在小米系中低端立穩(wěn)足，再進(jìn)攻中高端，任重而道遠(yuǎn)。
自研芯片之路并不輕松，小米自研芯片的縱向整合戰(zhàn)略是正確的，勇氣也值得敬佩。可以說，從手機(jī)產(chǎn)品向底層核心硬件縱向深入，小米做了一個很好的示范。不過，市場是靠產(chǎn)品說話的，松果芯片能否贏得用戶認(rèn)可仍需時間的檢驗。