就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數年時間便從一個DVD芯片生產商轉型成為了全球第二大手機芯片廠商。入行600多天，便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀錄。依靠著集成技術方案縮短生產周期、降低生產成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國手機市場上的翹楚。
走入智能手機時代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機需求日漸飽和的現(xiàn)階段，在市場需求增長僅為個位數的大環(huán)境下，巨頭們都面臨著市場萎縮的難題。這匹曾經的市場“黑馬”，欲借助其新款明星芯片X30（HelioX30）沖擊高端手機市場。但在X30發(fā)布后，市場卻未表現(xiàn)出預期的反響。產品量產延期，導致大客戶oppo、vivo紛紛流失、小米又轉而研發(fā)出澎湃芯片自用，最后聯(lián)發(fā)科被傳下修訂單。一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務模式；另一邊，背靠清華紫光的國產手機芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格，迅速分食中低端手機市場；另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設計公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。
聯(lián)發(fā)科的未來是什么？聯(lián)發(fā)科稱，尋找“積極開拓”新領域的機會，將是公司的下一步戰(zhàn)略。
瓶頸
聯(lián)發(fā)科的毛利已經持續(xù)下滑。據聯(lián)發(fā)科Q4財報數據顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率已經跌破了35%，為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。聯(lián)發(fā)科預計今年Q1毛利率會在32.5%到35.5%之間。按照業(yè)內人士的估算，這樣的毛利水平，已大幅偏離了芯片設計公司的正常毛利水平。而業(yè)內也傳出聯(lián)發(fā)科將面臨首次虧損的消息。
聯(lián)發(fā)科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的HelioX30身上。聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江曾在多個場合表示，HelioX30這一“重拳”打出，有望帶動毛利提升。
曦力X30（HelioX30），是聯(lián)發(fā)科為進軍高端手機芯片市場，打出的“一記重拳”，其采用了10nm的制程工藝，在提升性能提升35%的同時，將功耗降低50%。聯(lián)發(fā)科是首批在全球市場上推出這種工藝的芯片的廠商之一，與蘋果、高通、三星、華為一樣，聯(lián)發(fā)科將10nm制成工藝作為2017年的重頭戲。聯(lián)發(fā)科稱，這有助于保持產品競爭力和加強在高端市場的地位。
2016年9月，謝清江在發(fā)布會上首次宣布了HelioX30處理器的10nm制成工藝，該款芯片將由臺積電代工。今年2月26日，謝清江在世界移動大會（MWC）上宣稱“正在進入大規(guī)模量產階段”，且首款搭載這款芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。無論是哪一次公開露面，謝清江都似乎對這場高端產品競賽信心滿滿。
但壞消息接踵而至。2016年底，上游公司臺積電出現(xiàn)產能下坡。臺媒傳出臺積電10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產但產能有限。
隨后，因X30的量產不足，vivo和oppo放棄聯(lián)發(fā)科轉向高通的消息傳出。同時，小米也放棄了該款芯片，在近兩年開始自主創(chuàng)新，于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作為長期大客戶，曾大幅拉動聯(lián)發(fā)科Helio產品銷售量，因此推動，聯(lián)發(fā)科在2016年1月創(chuàng)下營收歷史次高。另一方面，盡管魅族方面稱“國產芯片技術和市場基礎目前與國外大牌比還有很大發(fā)展空間”，新品在大概率上會選擇國外企業(yè)的芯片。但一直以來與聯(lián)發(fā)科保持合作的魅族此次回復稱，“高通和聯(lián)發(fā)科都是合作伙伴”。
一位電子行業(yè)分析師表示，當聯(lián)發(fā)科產能不足時，如果大客戶們選擇部分采購，還需向其他廠商補全需求，不如選擇高通完成全部采購，還能批量獲得低價。
聯(lián)發(fā)科還不得不面臨“后來者”的挑戰(zhàn)。展訊在2013年并入紫光集團后，就受到了紫光集團的大力扶植。紫光集團董事長趙偉國此前稱，最終展訊肯定會贏聯(lián)發(fā)科，“因為我錢多嘛！”。趙偉國坦言，紫光強大資本足以支撐展訊每年賠錢，以聯(lián)發(fā)科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。
2016年12月20日，業(yè)內更是有因品牌的高端手機市場情況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現(xiàn)。筆者向聯(lián)發(fā)科求證了該傳聞，聯(lián)發(fā)科表示不予回應。但公司在2016年Q4財報中確有“移動市場疲軟”的情況，公司同時表示，“這是定位高端的產品，我們不刻意追求出貨量的多少”。
這引起了諸多業(yè)內人士的猜測，市場受阻后的聯(lián)發(fā)科將會如何。前述電子行業(yè)分析師稱，手機芯片行業(yè)“強者愈強”。公司通常發(fā)布一代產品，儲存一代產品，一旦聯(lián)發(fā)科有一代芯片銷售不達預期或延期發(fā)布，便會導致低價銷售。影響下一代芯片研發(fā)預算，環(huán)環(huán)相扣，甚至此后每一代產品都落后于人。
另一方面，聯(lián)發(fā)科也不得不面對智能手機市場增量放緩的狀況。根據IDC公布數據，2016能年度全球智能手機總出貨為14億7060萬臺，僅增加2%。相較于前兩年動輒10%以上的增速，2016年全球智能手機出貨量增速明顯放緩。
轉型
如果說，2001年轉攻手機芯片市設計市場，是聯(lián)發(fā)科創(chuàng)建公司以來最為重大的一次選擇，那么在2016或2017年對新市場進行布局也將會影響到聯(lián)發(fā)科的未來。“盡管手機芯片的毛利率呈下降趨勢，但是例如聯(lián)發(fā)科一類的大廠一旦轉向其他類型芯片的生產，其低成本、高效率的規(guī)模化效應依然可以為其帶來競爭優(yōu)勢，”復旦大學微電子學院教授謝志峰介紹到。
聯(lián)發(fā)科稱，將繼續(xù)投入10納米先進工藝制成，不會放棄Helio的中高手機芯片市場。聯(lián)發(fā)科同時提到，要以“開拓新興市場”，改變低毛利現(xiàn)狀。
車聯(lián)網的廣闊前景讓車用半導體的需求日益增長。根據咨詢公司StrategyAnalytics報告，從2015年到2017年乘務車市場一直在增加，年增長率在2%到3%之間。車用半導體收入年均復合增長率保持在6.2%左右，超過了汽車本身的增長率。每輛汽車在半導體方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年預計將達到610美元。
目前，各大芯片廠商開始布局車用芯片領域的消息陸續(xù)傳來，高通已經于2016年宣布以高達470億美元價格買下車用電子大廠恩智浦。據稱，其目的是著眼在2020年后，跨入5G時代，將可藉由5G傳輸技術結合及自動駕駛車市場。
2016年11月30日，聯(lián)發(fā)科也宣布進軍車用芯片市場，并計劃從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng) （Vision-based ADAS）、高精準度毫米波雷達 （（Millimeter Wave， 簡稱mmWave）、車載信息娛樂系統(tǒng)（In-Vehicle Infotainment） 、車載通訊系統(tǒng)（Telematics）等四大核心領域切入。聯(lián)發(fā)科相關高層在去年年底的媒體溝通會上談到，“目前車聯(lián)網部門已經有一百多位同事在做，聯(lián)發(fā)科在車用半導體方面，目前主要定位的是中階主流的車用市場”，并且強調“最核心的一點是聯(lián)發(fā)科的產品會有明顯的成本優(yōu)勢，也就是價格一定會便宜。”“物聯(lián)網將會給聯(lián)發(fā)科帶來營運成長的機會”，執(zhí)行副總經理暨共同營運長朱尚祖曾公開這樣說，他堅信，物聯(lián)網將給半導體行業(yè)帶來體量驚人的市場。物聯(lián)網的要旨是物物相連，根據美國計算機技術工業(yè)協(xié)會（CompTIA）在進行相關調查后預測，從計算機到家庭監(jiān)視器再到汽車，聯(lián)網設備的數量在2014年至2020年間的年復合增長率預計將達到23.1%，到2020年達到501億，網內每一個設備都具有至少一個基于芯片的模塊。
朱尚祖的這番公開宣言之前，聯(lián)發(fā)科便做出資本布局。2016年10月，聯(lián)發(fā)科向平潭股權投資基金增資1.6億美元，這創(chuàng)下聯(lián)發(fā)科單筆投資內地金額最高紀錄。該基金由聯(lián)發(fā)科2015年12月4日發(fā)起成立，主要是為服務于日后的投資。對于投資方向，聯(lián)發(fā)科財務長顧大為曾經指出，除了老本行半導體類系統(tǒng)和裝置外，物聯(lián)網等領域的新創(chuàng)公司，將成為其關注重點。
轉型路上的聯(lián)發(fā)科，依舊是“廣撒網式”。據業(yè)內人士透露，鑒于物聯(lián)網產業(yè)鏈條較長，涵蓋芯片、設備、網絡連接、系統(tǒng)集成等，聯(lián)發(fā)科選擇了成立投資基金，來孵化初創(chuàng)公司的模式，這種形式可以幫助聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)“廣撒網式”全產業(yè)鏈業(yè)務布局，快速實現(xiàn)自身技術積累。
目前，聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)物聯(lián)網芯片，已進入到應用階段。2016年6月30日，聯(lián)發(fā)科宣布其物聯(lián)網芯片平臺MT2503獲中移物聯(lián)網有限公司認可，成功應用于中國移動新一代行車衛(wèi)士終端——DMU產品上。據悉，該款芯片是全球首款整合2G基帶和全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)（GNSS）的芯片。
“進入其他領域是各大手機芯片廠商實現(xiàn)轉型一招妙棋，”謝志峰說道，“目前來說，銀行支付、電源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高，即便是規(guī)模不大的廠商，也能夠獲取50%的毛利率。而像聯(lián)發(fā)科這樣的在產業(yè)鏈上有規(guī)模化生產優(yōu)勢的企業(yè)，可以讓生產成本更低、生產效率更高，其毛利率甚至有望達到70%。”
即便新市場前景光明，但復制曾經消費電子市場的輝煌仍非易事。就汽車電子領域而言，不像消費電子，車用芯片涉及車輛安全問題，在芯片架構上與消費級產品差別較大，對芯片的抗干擾、抗高溫要求嚴苛，因此對供應鏈和芯片認證有著嚴格的流程，進入門檻也相對較高。例如車規(guī)級別的芯片生產供貨周期有時在10年以上，對于消費電子元器件提供商而言，挑戰(zhàn)不言而喻。
“聯(lián)發(fā)科之類的芯片廠商目前想要打入汽車市場仍存在著一定壁壘，汽車的核心控制的芯片除了內部結構要足夠精細之外，還在于汽車對可靠性和穩(wěn)定性的要求非常高。并且出于商業(yè)安全的需要，各大車廠幾乎不會向合作方透露旗下車輛的各項核心數據。”一位來自汽車行業(yè)人士告訴記者。