長達九個月的談判與溝通，美國高通與聯芯科技的合作終于以四方合資的方式達成協議。 

5月26日，總投資規模達30億人民幣的合資公司瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）正式成立，專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務，其中北京建廣出資占比34.643%、美國高通出資24.133%、智路資本出資17.091%、聯芯科技以立可芯的股權出資24.133%， 該合資公司將美國高通的先進技術、規模和產品組合，聯芯科技獨有的研發能力以及在中國產業界的深厚資源，與建廣資產在中國金融行業的良好關系，以及智路資本的全球金融、產業生態鏈資源進行了結合。 

“合資公司目前剛剛注冊，還未完成在工商的登記，仍在等待有關部門的審批，希望在今年之內完成。”大唐電信科技股份有限公司副總裁蔣昆表示，合資公司將采用國際化的治理結構，董事會根據各方股東出資比例進行設計的，由7名董事組成，其中聯芯科技委派2人，高通控股委派2人、建廣基金委派3人，董事長由建廣基金委派的一名董事擔任。

未來精英團隊和 CEO 的人員都由董事會來配任。有傳言稱，此次合資公司瓴盛科技的 CEO 可能采用全球海選的形式進行，定位國際化。 

大唐電信副總裁、聯芯科技總經理錢國良表示，此次多方資源整合成立合資公司，將融合高通和聯芯雙方的先進技術，依托雙方市場客戶資源與本地化的技術服務能力，聚焦移動通信應用。合資公司初期計劃定位在中低端領域，主攻 100 美元左右的全球化市場，聯芯科技將與美國高通實現雙方本土人員的融合，提供更好的具有高性價比的產品，增強本地服務的支持能力。 

在人才配備方面，建廣資本投資評審委員會主席李濱表示，目前以聯芯的成立子公司立可芯的現有團隊為主，未來會有高通和其他股東方的補充人才加入。在公司的治理結構下，有關團隊和之前的儲備人才也會陸續就位。北京智路資本管理合作人張元杰補充道，“我們要打造一個全球先進的芯片設計中心”，設計人才對公司的成敗起到至關重要的作用，我們將推動合資公司在市場化的機制下經營運作，為人才提供良好的環境和員工激勵機制。

合資企業爭取廣納賢才，只要把人才工作做好，把機制做好，才能發揮出市場化的機制。 “智路資本致力于為合資公司提供金融、產業資源以幫助其成長。”張元杰表示，以美國高通為代表的先進技術和產品，過去十年來已經廣泛應用在中國本土市場，移動互聯網的應用場景也從簡單化消費向消化再創新發展，合資公司將以先進技術結合中國再創新的市場機制，抓住機會做好產品。此次四方精誠合作，致力于將瓴盛科技打造成具有全球競爭力的龍頭企業。 

在資本投入方面，李濱強調，建廣資本看好合資公司未來持續的盈利能力。與財務投資和產業投資不同，建廣資本以戰略型投資為主，會長期持續的投資，后期不排除有追加資本的可能性。 

截至目前，建廣資本控股100%的企業務覆蓋了產業鏈的各個環節（材料-設備-設計-制造-封測），7家半導體工廠，3家晶圓制造廠，3家后道封裝測試工廠，一家 fab 廠，一個先進設備研發中心和一個材料研究中心，每年產量超過1000億顆。李濱表示，這能夠為合資公司提供更多產業資源和幫助，打造良好的生態環境，保證產能和銷路，使合資企業得到更好的發展，同時希望未來有機會向更多半導體領域做延展，與合作公司結合發展。