高通SoC平臺除外界熟知的CPU性能領(lǐng)先外，在GPU、基帶、納米制程、ISP等方面可以說也是全面領(lǐng)先。

2017年以來，多家手機廠商陸續(xù)發(fā)布了自家的旗艦機型，包括三星S8、小米6、HTC U11、努比亞Z17及OPPO R11等。

雖然各家主打的功能和概念有所不同，三星S8主打全面屏、虹膜識別，小米6主打搭配不銹鋼中框的四曲面機身、廣角+長焦雙攝，HTC U11主打邊緣觸控，努比亞主打無邊框及變焦雙攝、OPPO R11主打前后2000萬拍照。

但它們有一個共同的特點，那就是都選擇搭載了高通驍龍移動平臺作為手機的核心。包括OPPO R11選用的主打中高端市場的驍龍660，以及其他幾款采用的驍龍835。

據(jù)《2017年4月中國暢銷手機市場分析報告》顯示，使用4月中國暢銷手機TOP 20中，使用高通平臺的有11款，占比高達55%。

為何各家廠商的旗艦機型不約而同都選擇了高通平臺？

對于多數(shù)消費者而言，往往只知道高通的CPU好，性能強。稍微懂一點點數(shù)碼的可能還會知道其Adreno系列GPU也很強，再涉及到納米制程、調(diào)制解調(diào)器、ISP、DSP等時，他們就很少了解了。

而手機廠商是決定手機用什么SoC平臺的直接當事方，他們的切身感受，無疑非常重要。

為此，第一手機界記者請教多位手機廠商有業(yè)內(nèi)人士，了解在他們眼中，驍龍平臺究竟強在哪？吸引了各家廠商采用。

一位手機行業(yè)研究人員表示，高通在基帶（調(diào)制解調(diào)器）領(lǐng)域異常強大，它支持最全面的運營商網(wǎng)絡(luò)制式、信號更穩(wěn)定通話質(zhì)量更高、LTE/Wi-Fi融合與MU-MIMO（多用戶多入多出技術(shù)，極大改善了網(wǎng)絡(luò)資源利用率），技術(shù)先進數(shù)據(jù)傳輸速度快。總結(jié)而言，就是高通的連接技術(shù)，讓采用其SoC平臺的手機在各方面連接、傳輸時更快、更穩(wěn)、適用范圍更廣。

而一位國內(nèi)以手機專業(yè)攝影及無邊框聞名的廠商研發(fā)負責人則表示，高通解決方案在通訊方面，無論是以往的3G還是如今的4G及未來的5G時代，都積累了很多先進的技術(shù)優(yōu)勢，這決定了其平臺被大面積地應(yīng)用。

另一方面，高通的平臺比較通用，與智能手機合作較早。據(jù)悉，最初高通芯片是與安卓綁定的，與安卓一起合作開發(fā)。例如在安卓框架的影像模塊方面，高通不時會參與到谷歌開發(fā)計劃中，高通做的相應(yīng)努力，部分會被接收進安卓中。就此而言，高通相對于競爭廠商是有優(yōu)勢的。這位負責人表示，對比而言，另一家主流手機芯片平臺廠商介入智能手機就比高通慢了一些。

對于終端公司的服務(wù)、支持力度而言，在功能機時代，高通相對并不占優(yōu)，但在智能手機時代，高通的支持與服務(wù)可以說已明顯處于一流水平了。當然，服務(wù)、支持力度如何，主要還是與相關(guān)廠商的出貨量有關(guān)。

與此同時，高通平臺在高端定位的領(lǐng)域表現(xiàn)更突出，驍龍820、835的綜合表現(xiàn)，都是同時時期最好的。

小米一位研發(fā)工程師則表示，總體而言，高通平臺本身的綜合評分是最好的。他認為，在消費者眼中，高通就代表最主流，代表最好。所以，采用高通平臺，一方面是為了迎合市場。另一方面，也是因為小米一直是采用高通旗艦平臺終端的首發(fā)廠商，與高通有很多互動，會協(xié)助高通一起解決一些研發(fā)期間遇到的底層問題。雙方合作非常愉快。

他還表示，SoC平臺可看作一個木桶，基帶、CPU、GPU等都包括在內(nèi)。在他個人看來，驍龍835最厲害的就是運算能力強，CPU的表現(xiàn)非常突出。他舉例說，小米6被不少人看作是水桶機，沒有明顯軟肋，各方面幾乎都是一流水準，這與高通的驍龍835平臺的強大表現(xiàn)是分不開的。