自去年年底面世以來，麒麟960芯片就一改往日國產芯片的頹勢，被稱作麒麟歷史上具有突破性的產品。在隨后的實際體驗上，搭載麒麟960的產品都有著不錯的表現。隨之而來的是各方媒體的稱贊，甚至還打出了“秒殺高通835”“吊打三星Exynos8895”的口號。麒麟960芯片真的這么牛？其實不然，有著這個硬傷，麒麟960恐怕難以“稱王”。

何為制程工藝？

所謂“制程工藝”就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產CPU過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細，精細度就越高，CPU的功耗也就越小。

落后的制程工藝：仍為16nm

在架構方面，華為麒麟960和麒麟950一樣采用基于臺積電的16nm制程工藝，在如今主流制程工藝為12/14 nm的潮流下，麒麟960在這方面可謂大大落后于主流，更不用說與曉龍835和聯發科X30的10nm工藝相比了。雖然華為在很多媒體上表示，16nm FinFET工藝加上華為的優化后與10nm工藝相比“相差無幾”，但是熟悉制程工藝的人一看就知道這不過是癡人說夢罷了。制程工藝的落后，實乃麒麟960無解的硬傷。

聯發科X3O：憑借10nm工藝有望翻身

度過了并不愉快的一年，不甘坐以待斃的聯發科必然會有更大的動作。在去年發布了旗艦芯片Helio X30,這個被寄予厚望的新一代芯片有著不少讓人眼前一亮的賣點。Helio X30 最重點的升級在于制程工藝更加先進了，從之前臺積電的 20 納米工藝更換成最新的 10 納米工藝，還提供了對更快閃存技術標準的支持。根據官方說法，Helio X30 處理器的性能相比上一代 Helio X20 提供了 43% 的大幅提升，同時功耗可以降低 53%。經過一年的沉淀，今年聯發科或許能憑著這枚X30翻身。

小結：制程工藝是芯片制作里最為復雜的技術之一，能夠直接表現出芯片的硬實力。16nm和10nm的差距，我們的肉眼雖然看不出，但是不能否認的是它們已經差了2代的技術了。麒麟960的整體表現不錯，不過16nm的制程工藝始終是它的硬傷。而聯發科Helio X30的10nm制程工藝很有可能成為它翻身的利器。據悉，魅族PRO 7是首款搭載Helio X30的手機，將于7月底正式面世，這款芯片到底如何，值得期待。