據臺媒報道，臺積電已經開始量產蘋果最新的A11芯片，該芯片基于目前最新的10nm工藝，性能和能效方面將有明顯提升，iPhone 8將搭載A11芯片。
而除了A11芯片之外，臺媒還指出，臺積電還將在9月份開始量產華為的首款10nm芯片麒麟970。消息稱，臺積電最近已經徹底解決了10nm良率問題，目前已經進入10nm芯片量產全開模式。
臺積電
據悉，麒麟970采用八核心設計，擁有4顆A73大核和4顆A53小核，最高主頻達到2.8GHz。同時，一向被認為是短板的GPU也會得到重點提升，據悉麒麟970將首發Heimdallr MP圖形芯片（12核心），圖形性能將突飛猛進。
按照華為的慣例，其全新旗艦Mate 10將首發麒麟970，該機預計將于10月上市。根據華為消費者業務CEO余承東透露的消息，Mate 10將采用全面屏設計，擁有更長的續航表現，更為出色的拍照效果。
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