高通日前表示，正與其生態系統合作伙伴開發3D深度傳感技術，并在明年初應用到已驍龍移動芯片為基礎的Android手機上。
高通臺積電開發3D深度傳感技術
高通表示，3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機、機器人和虛擬現實等領域。該公司透露，3D深度傳感技術將主要用于面部識別。這項技術使用了一種名為“結構化光”的方法，而不是飛行時間(ToF)。
據說臺積電和奇景光電(Himax Technologies)均參與了高通3D深度傳感技術的開發。據知情人士透露，高通的3D深度傳感設備最早將于2017年底投入生產，2018年初交付給Android設備廠商。
這顯然是對早前凱基證券分析師郭明池報告的反擊。郭明池表示，蘋果在3D傳感技術上對于高通有明顯的領先優勢。 在至少2019年之前，高通無法進行大批量出貨。對于產品無法大批量出貨，因高通在軟件和硬件方面都不成熟。這將延遲Android設備獲得3D傳感技術的時間。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。