目前市場上獨一無二的非接觸式芯片卡解決方案，在同一封裝內集成微型非接射頻增強器和安全微控制器，克服穿戴設備對空間的限制

　　業內領先的射頻解決方案，確保小型天線設備給用戶帶來令人期待的使用體驗

　　系統級封裝滿足安全標準和芯片卡行業標準，提供開發生態系統，包括軟件和開發工具

　　中國，2017年10月24日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出使用時下最流行的手環、手表或首飾等時尚飾品進行便捷安全的非接觸式交易的半導體技術。意法半導體獨步業界的ST53G 系統封裝解決方案在同一封裝內將其市場領先的近距離通信 (NFC) 技術和安全交易芯片完美整合。

　　隨著消費者越來放心使用智能設備進行安全交易，卡商打算進入具有支付、售檢票和門禁功能的非接觸式穿戴設備市場，不過，在尺寸和成本都受限的穿戴產品內難以實現這些功能，因為傳統非接觸式IC卡是由NFC射頻芯片和安全芯片兩個獨立器件組成，需要更多的空間，而且設計復雜。此外，穿戴設備的小尺寸特性決定其只能使用通信性能有限的小型天線。

　　意法半導體的新產品ST53G系統封裝克服了這些技術障礙，在同一個4mm x 4mm的小模塊內集成了小型化且性能增強的NFC射頻芯片和安全交易芯片。在正常非觸通信距離內與讀卡器通信時，意法半導體獨步業界的市場領先的boostedNFC?技術讓小型天線穿戴設備也能提供優質的使用體驗。

　　從時尚飾品到一次性產品，例如，發放給活動參與者的手環，這款二合一模塊讓卡商能夠快速推出功能性和外觀設計俱佳的穿戴設備。意法半導體還為這款模塊提供強大的開發生態系統，包括射頻調諧工具和預定義的天線配置。ST53G滿足卡行業所有相關標準，包括EMVCo? 兼容性標準、ISO/IEC-14443 NFC卡仿真模式和MIFARE? 票務技術規范。

　　ST53G完善了意法半導體的系統芯片產品系列，可以運行立即可用的STPay智能卡操作系統和預裝在安全微控制器上的VISA/Mastercard/JCB認證的銀行應用。

　　安全微控制器產品部市場總監Laurent Degauque表示：“從一次性設備到時尚飾品，通過在穿戴式設備上實現安全交易，我們新芯片模塊讓消費者更有機會享受快速便捷、暢通無阻的銀行卡支付和售檢票服務。我們已經在與客戶合作開發基于ST53G的新產品，并為這些市場友好用例提供支持。”

　　ST53G系統封裝采用4mm × 4mm的WFBGA64封裝，即日起開始供應工程樣片，計劃2018年第一季度量產。有關產品詳情和價值信息，請聯系當地意法半導體銷售處。

　　更多技術細節:

　　在ST53G系統封裝內部，安全交易芯片采用意法半導體的經過市場檢驗的ST31G480高性能智能卡安全微控制器，基于Arm? SC000 SecurCore? 處理器內核；安全架構包括處理公鑰加密算法的NESCRYPT協處理器和執行 AES和3DES加密算法的硬件加速器；多個防篡改保護功能，包括主動防護、環境監測、一片一號（一個芯片自帶一個唯一序列號），以及諸多其它攻擊防御功能，這些保護功能與 SC000內核上運行的軟件安全功能構筑一道最堅固的防線，保護用戶的證書安全。

　　非接芯片是STS3922射頻增強器，通過有源負載調制(ALM)技術最大限度提高卡仿真模式的通信距離和全方向射頻性能，讓穿戴設備更好用，設備至讀卡器位置公差媲美甚至優于傳統非接智能卡，即便用更小的天線也有出色的表現。ST53G有助于優化最終產品成本，因為小型天線可以蝕刻在印刷電路板上，基本上沒有額外成本。在某些情況下，金屬外殼可以充當射頻天線的部分功能，不過，這項設計具有一定的難度。

　　此外，功率和增益自動控制、可配置靈敏度和可配置信號/讀卡器磁場相位差等技術保證通信性能表現在不同距離時保持一致，同時還能提升與不同類型讀卡器和終端的互操作性，包括各類公交卡。STS3922本身是一低功耗的射頻芯片，安全微控制器喚醒專用輸出讓ST53G系統封裝可以在閑時關閉電源，從而最大限度延長電池續航能力。

　　ST31G480安全單元取得了EMVCo和Common Criteria兩大標準認證，STS3922射頻芯片符合ISO/IEC 14443和EMVCo Level 1標準，保證與現有的支付終端和售檢票設備完全互操作。

　　除射頻調諧工具外，意法半導體還為在不同穿戴設備架構上實現芯片卡服務提供軟件開發工具套件(SDK)，以及參考設計和擴展板，同時還提供有助于簡化設計和加快產品上市的預認證服務。