近日，網(wǎng)友曝光了一張高通的邀請(qǐng)函。邀請(qǐng)函上稱，高通將于12月4－8日在夏威夷毛伊島舉辦第二節(jié)驍龍技術(shù)峰會(huì)，外界紛紛猜測(cè)，高通將于這次峰會(huì)上發(fā)布新款芯片——驍龍845。但這張邀請(qǐng)函沒有披露任何新款芯片的信息，只有一句“智在芯中，有龍則靈”，可以猜測(cè)，這將是一款A(yù)I芯片。
其實(shí)，關(guān)于驍龍845的消息早有報(bào)道，此次只是確定了發(fā)布的時(shí)間。消息稱，驍龍845將在835的基礎(chǔ)上進(jìn)行全方位的升級(jí)。制作工藝方面，845將沿用三星10nm制造工藝；CPU部分，該芯片包括了四個(gè)基于A75改進(jìn)的大核心和四個(gè)A53小核心，還將升級(jí)至Adreno 630，并整合X20基帶和支持五個(gè)20Hz載波聚合、256－QAM，下載速度最高將高達(dá)1．2Gbps。
此外，還有消息稱，驍龍845將支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2．1存儲(chǔ)、802．11ad Wi－Fi網(wǎng)絡(luò)和最高2500萬(wàn)像素雙攝，且有包括彩色＋黑白、廣角＋長(zhǎng)焦等在內(nèi)的不同組合。
但是，這些都是外界的說法，包括新款芯片是否被命名為驍龍845也未可知。從以往的慣例看，該新款芯片將應(yīng)用于2018年第一季度發(fā)布的新款手機(jī)上，三星Galaxy S9有望拿下首發(fā)權(quán)，而小米7、一加6、Google Pixel 3等或?qū)⒋钶d該款芯片。
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