從iPhone 7開始,iPhone基帶由高通和英特爾兩家公司提供,但是隨著蘋果和高通兩家關系的惡化,蘋果計劃將高通從基帶供應名單中徹底除去,英特爾獨攬iPhone基帶訂單。
凱基證券分析師郭明錤透露,蘋果計劃把2018年iPhone的基帶芯片訂單全交由英特爾,后者提供的報價更具競爭力,而且能夠達到蘋果的技術要求。
郭明錤進一步表示,高通將會被排除在2018年iPhone基帶芯片供應商名單中,但是還不能排除高通重返供應鏈的可能,高通可能會在專利訴訟中做出讓步。
不過蘋果選擇全部交由英特爾也有一定的風險,因為英特爾在5G網絡上的準備速度沒有高通快,這意味著蘋果有做出改變的可能。
另外,凱基證券透露英特爾芯片將支持雙卡雙待,不過蘋果是否會開發雙卡槽的iPhone還有待進一步確認。
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