富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘今日重申，將進(jìn)軍芯片制造市場(chǎng)。
郭臺(tái)銘稱，富士康“肯定”會(huì)自主制造芯片。不久前，他在北京大學(xué)演講時(shí)曾表示，富士康將開(kāi)發(fā)自己的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，這需要富士康采購(gòu)大量傳感器和傳統(tǒng)集成電路(IC)零部件，使得集團(tuán)一年采購(gòu)的半導(dǎo)體零部件金額超過(guò)4億美元。
郭臺(tái)銘稱，在收購(gòu)東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的計(jì)劃被拒絕后，富士康已設(shè)立了一個(gè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)，擁有100多名工程師。
報(bào)道稱，富士康一直在強(qiáng)化半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，并已控制了多家IC相關(guān)企業(yè)，包括LCD驅(qū)動(dòng)IC制造商天鈺科技、系統(tǒng)級(jí)封裝公司訊芯科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技，以及IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶科技
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